世界物博会前奏：无锡办高端人才交流会，促人才产业融合

2017年世界物联网博览会召开前夕，旨在招引“高精尖缺”人才的高层次人才创新创业无锡交流大会（简称“才交会”），将于8月26日-27日在江苏无锡举办。

澎湃新闻（www.thepaper.cn）记者从22日举行的新闻通气会上获悉，无锡市将通过“才交会”面向国际国内招引一流人才，放大无锡引才聚智效应，更好服务“产业强市”建设，为打造“经济强、百姓富、环境美、社会文明程度高”新无锡提供有力的人才支撑。

将于9月在江苏无锡举行的世界物联网博览会，是国内物联网领域规格最高、规模最大的国家级博览会。自2010年起，无锡每年会举行一届中国国际物联网博览会。去年10月，正式更名为世界物联网博览会，规格的提升彰显出无锡领跑物联网产业的决心。

作为世界物联网博览会的前奏和序幕，2017年起，无锡市将每年举办一届“才交会”。无锡市委常委、组织部部长周英介绍称，希望通过举办面向国际国内的高规格、高层次人才创新创业交流大会，构筑常态化、长效化的政策展示、项目对接、产学研合作、人才交流平台。

她还表示，“才交会”将一年一个主题，推动人才与产业的融合。今年“才交会”的主题是“圆梦太湖，创赢无锡”。

周英介绍，大会邀请500余名国际国内高层次人才参会，与无锡的企业、产业、园区进行对接。特别是围绕“产业强市”主导战略，突出物联网、新能源、智能制造、生物医药等与无锡市发展密切相关的产业因素。其中，12名中外院士将与会。

此外，大会征集了500多个海内外人才创新创业项目，与无锡市园区、重点企事业单位开展对接洽谈。比如，代表中国在民用客机研制领域的最前沿成果、由专家李东升及其团队成员陈宝兴、丁伟、赵琪等参与设计的C919和ARJ21飞机等将亮相现场。

据介绍，本届“才交会”包括主题峰会和专家技术成果展示交易会、制造业人力资源创新高峰论坛、海外人才项目路演对接会等12项主要活动。