富士康公布竞购东芝芯片新方案：苹果将持有20%股权

趁着两大竞争对手洽购遇阻的时间窗口，富士康正加速推进对日本东芝公司存储芯片业务的收购计划。

9月7日，富士康发言人胡国辉（Louis Woo）对外媒表示，富士康对东芝芯片业务的收购要约获得了苹果公司（Apple）、软银集团（SoftBank）及夏普公司（Sharp）的广泛支持，已做好准备立即推进。尽管他拒绝透露具体报价，但据知情人士此前披露的消息，富士康阵营的出价超过2万亿日元（约合184亿美元），超过了由美国西部数据（WD）牵头的财团及美国私募基金贝恩资本（Bain Capital）、韩国半导体巨头SK海力士（SK Hynix）等组成的“日美韩联合体”的报价。

“出价不言自明，这起交易是毋庸置疑的。”胡国辉在表达富士康对东芝芯片业务的极高兴趣之余，还解释了该财团收购方案对于东芝业务拓展的潜在优势。“这一包含客户在内的联盟，能够为东芝推进研发提供稳定资金。同时，当东芝扩大产能或拥有更好产品时，该联盟将确保其拥有更多客户。”

受在美核电业务巨亏、财务丑闻等拖累，东芝陷入资不抵债，力图加紧出售利润丰厚的芯片业务重整财务状况。东芝希望在明年3月底前完成出售以避免被摘牌退市。但由于迟迟无法确定最终买家，谈判进程屡次拉长，几番陷入僵局。

富士康是全球规模最大的电子产品代工企业。早在今年3月，富士康集团总裁郭台铭就曾在公开场合对东芝芯片业务表达了真诚的收购意愿。“我们有夏普经验，如果把东芝交给我们，作为东芝的用户、伙伴，我们会协助他们经营，注入资金以及很多元素，让他们产品卖到全球各地，甚至我们会邀请他们来中国盖厂，他们可以把核心技术留在日本。”郭台铭称。

外界认为，富士康此举是为了加快转变单纯的代工生产模式。不过，出于对国内技术可能外泄的担忧，日本政府官员对富士康阵营的态度从一开始就显得较为消极，更倾向于日美企业组成的联盟。

为此，胡国辉当天详细介绍了富士康的持股计划，以尽力撇除日方的上述担忧。他表示，（若收购成功）富士康将持有东芝芯片子公司25%股份，苹果持有20%、金士顿科技（Kingston Technology Co.）持有20%、夏普公司持有15%、软银持有10%、东芝亦持有10%。

另据华尔街日报报道，目前东芝董事会的部分成员正在做最后努力，力促该公司接受富士康的收购提议。但这么做面临日本官方的压力，因前者要求东芝接受与中国关系较少的竞购方。

富士康的支持者称，由于富士康牵头的财团中不含任何存储芯片生产商，该公司的竞购提议更有可能在反垄断审查中获批。支持者还认为，富士康在科技界的广泛联系可能有助于旗下东芝芯片子公司销售更多芯片，进而加强与行业领头羊三星电子争夺市场时的竞争力。

“我们只是希望东芝董事会能够根据商业、业务和技术条款作出决定，而不是政治条款。”胡国辉还称，芯片业务出售的推迟将对东芝的未来构成风险。除了潜在的退市外，东芝如果不能进行快速投资，其芯片业务将落后于对手三星。

胡国辉表示，相比于其他套现意愿明显的、由银行牵头的财团，富士康财团将为东芝存储芯片创造长期、稳定的需求。“我认为，我们提供的条件是任何人无法拒绝的。”他表示。

此前数月，日美韩联盟一度成为东芝的优先谈判对象。但与东芝共同运营三重县四日市市半导体工厂的西部数据强烈反对将子公司出售给第三方，最终双方对簿公堂。这一阻力致使东芝与日美韩联合体的谈判最终触礁终止。但由于双方对西部数据在东芝芯片业务中持股比例难以达成一致，西部数据与东芝最近为期数周谈判亦遭遇瓶颈，推进缓慢。