下一代iPhone和iPad“变心”？苹果或弃用高通芯片

苹果和高通之间的知识产权法律纠纷僵持不下，苹果计划对高通芯片组“断舍离”。

10月31日，据华尔街日报援引知情人士消息称，在面临与高通之间法律纠纷的同时，苹果正在研发设计没有使用高通芯片组件的新一代iPhone和iPad。

据这位知情人士透露，由于高通在提供给苹果的调制解调器芯片测试软件上有所保留，苹果正考虑在未来的产品中使用英特尔和联发科的调制解调器芯片。

之前苹果在iPhone中只使用高通一家的基带芯片。不过，双方因为知识产权付费模式问题爆发了“战争”，高通和苹果正在多个国家发起对对方的知识产权诉讼。目前看，双方并没有和解的迹象。

鉴于两公司这种紧张的状况，从去年的iPhone 7和iPhone 7 Plus开始，苹果也在部分机型上使用了英特尔的基带。在最新一代的iPhone 8和iPhone 8 Plus上，苹果同样使用了高通和英特尔两家公司的产品。

但高通在全球基带芯片上的领先地位，会给移动终端产品性能加分，苹果选择英特尔等替代方案能否让自己的产品继续保持性能领先？之前也有人认为采用英特尔的芯片性能不如高通芯片。

据悉，虽然目前苹果计划在明年放弃使用高通基带芯片，但这一计划还有改变的可能。

根据熟悉苹果供应链生产流程的人士表示，苹果可能会在明年6月下旬确定调制解调器供应商，而这时距离新款iPhone上市还有3个月的时间。这位知情人士还表示，苹果之前从未设计过使用非高通基带芯片的iPhone和iPad，因此需要对设计有比较大的调整。

此外，据知情人士透露，苹果通常都会为iPhone选择至少两家组件供应商，来提高谈判的筹码。因此，除了英特尔，苹果还需要寻找另外一家新的供应商，联发科就成为了另外一个选择。