下一代iPhone和iPad“变心”?苹果或弃用高通芯片

澎湃新闻记者 周玲 综合报道

2017-11-01 16:26 来源:澎湃新闻

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苹果和高通之间的知识产权法律纠纷僵持不下,苹果计划对高通芯片组“断舍离”。
10月31日,据华尔街日报援引知情人士消息称,在面临与高通之间法律纠纷的同时,苹果正在研发设计没有使用高通芯片组件的新一代iPhone和iPad。
据这位知情人士透露,由于高通在提供给苹果的调制解调器芯片测试软件上有所保留,苹果正考虑在未来的产品中使用英特尔和联发科的调制解调器芯片。
之前苹果在iPhone中只使用高通一家的基带芯片。不过,双方因为知识产权付费模式问题爆发了“战争”,高通和苹果正在多个国家发起对对方的知识产权诉讼。目前看,双方并没有和解的迹象。
鉴于两公司这种紧张的状况,从去年的iPhone 7和iPhone 7 Plus开始,苹果也在部分机型上使用了英特尔的基带。在最新一代的iPhone 8和iPhone 8 Plus上,苹果同样使用了高通和英特尔两家公司的产品。
但高通在全球基带芯片上的领先地位,会给移动终端产品性能加分,苹果选择英特尔等替代方案能否让自己的产品继续保持性能领先?之前也有人认为采用英特尔的芯片性能不如高通芯片。
据悉,虽然目前苹果计划在明年放弃使用高通基带芯片,但这一计划还有改变的可能。
根据熟悉苹果供应链生产流程的人士表示,苹果可能会在明年6月下旬确定调制解调器供应商,而这时距离新款iPhone上市还有3个月的时间。这位知情人士还表示,苹果之前从未设计过使用非高通基带芯片的iPhone和iPad,因此需要对设计有比较大的调整。
此外,据知情人士透露,苹果通常都会为iPhone选择至少两家组件供应商,来提高谈判的筹码。因此,除了英特尔,苹果还需要寻找另外一家新的供应商,联发科就成为了另外一个选择。
责任编辑:姚晓岚澎湃新闻报料:4009-20-4009   澎湃新闻,未经授权不得转载
关键词 >> 高通,苹果

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