芯片行业酝酿超级并购：博通被曝将以1000亿美元收购高通

美国无线芯片巨头博通（Broadcom）正在考虑以高达1000亿美元的价格，收购另一芯片巨头高通（Qualcomm），这将会是芯片制造行业有史以来最大的一桩兼并。

据彭博社当地时间11月3日报道，博通计划以每股70美元的价格，通过现金加股票的方式收购高通。据知情人士透露，这项交易目前仍在商议之中。

并购消息经彭博社曝出后，高通股价大涨，11月3日当天最高涨幅达19%，截至收盘时，高通股价涨幅12.71%，报收61.81美元，公司市值达910亿美元。博通股票同样上涨，当日涨幅达5.5%，报收273.63美元，市值达约1120亿美元。

博通和高通两家公司均拒绝对此项交易做出回应。

博通和高通都是苹果公司的主要供应商。博通为iPhone提供无线芯片（wifi），高通为iPhone提供调制解调器芯片（modem），在智能手机中有广泛应用，比如骁龙芯片。

彭博评论员Ian King认为，芯片制造行业已经愈发固化，主要客户已经仅剩下苹果、三星等几个大型品牌，拥有更多的技术能够巩固自己在行业内的地位。此次并购对博通而言，可能是意图扩展自己的业务范围，对高通来说则意味着更多方面。

长期以来，高通由于其商业模式拒绝向企业技术授权，并抽取专利使用费，被世界各地的监管部门以反垄断法多次判罚。高通与苹果之间的诉讼战也已持续数月，战火燃至中国。10月14日，高通对外宣布，已经在中国发起诉讼，寻求禁止苹果公司在中国销售和制造iPhone手机。由于在世界各地官司不断，到11月2日为止，高通的股价在过去12个月内跌幅已达20%。

而业内新星博通仅用了8年时间，就成为了半导体工业中的可怕竞争者。据纽约时报11月3日报道，博通公司于2009年上市，起初只是业内一个市值35亿美元的普通玩家。然而随着CEO陈福英（Hock E Tan，马来西亚裔）主导的一系列并购，博通过去3年内在半导体行业内进行了价值3000亿美元的吞并，陈福英也被彭博评价为“贪婪的收购方”。

然而陈福英的这项并购可能会受到美国监管部门的审查。

根据2016年的财报，仍在迅速壮大的博通已经是继英特尔、三星电子之后的世界第三大芯片制造商，而高通是世界第六大。据Business Insider报道，如果博通收购高通得以成行，这项并购案很有可能会受到美国司法部的反垄断调查。

11月4日，陈福英与美国总统特朗普一起在白宫做了讲话，宣布博通会将其总部从新加坡移到美国。Business Insider称，博通成为美国公司后，公司旗下的交易能够免于美国外资审议委员会（CFIUS）的审查，这对并购高通也是一项利好消息。