大基金助力无锡集成电路产业"巨头崛起"

无锡发布

2018-01-12 17:00   来源:无锡发布 微博

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日前,国家集成电路产业投资基金向华虹注资9.22亿美元,助力华虹无锡12寸晶圆厂的建设。至此,备受关注的华虹无锡项目已募得资金18亿美元,各项建设前准备工作有序推进。相关人士表示,目前华虹无锡项目进展顺利,已经完成了前期注资和公司股东变更等手续,进入到建设前的准备工作阶段。而此次大基金的注资意义重大,据了解,大基金的投资已经覆盖了集成电路制造、封装的龙头公司,部分覆盖了设计、设备、材料类上市公司,并涉足第三代半导体、传感器等领域。“在国家政策大力扶持下,中国集成电路产业将催生出具有国际先进水平的产业巨头。”

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