与半导体打了40多年交道，陈大同：中国拥有世界没有的机会

中国芯片设计公司已达2800多家，半导体创业新机会爆发，“现在是真正的热潮，而且有泡沫。”

从上世纪70年代开始进入半导体专业学习至今，元禾璞华投资会主席陈大同做了一辈子半导体，见证了中国半导体产业的起伏与成长。

元禾璞华投资会主席陈大同

上世纪50年代末60年初我国就有了半导体产业，当时的发展几乎与世界同步。随着与世界的差距拉大，直到2000年以后以中芯国际等企业的创办为开端，民营半导体企业从零开始成长，特别是2005年VC（风险投资）出现后，半导体企业大批量增加。2014年国家集成电路大基金出手，中国半导体行业迎来复苏。而科创板等因素催生了国产化2.0时代，助推形成真正的半导体投资和创业热潮。

“任何一个行业都是无泡沫不繁荣。”百家争鸣、优胜略汰是市场经济的必然规律，能活下来的企业生命力顽强。最近未来科学大奖期间，未来论坛理事陈大同告诉澎湃新闻，全球风险投资潮流将回归技术创新，中国拥有世界没有的机会，中国有庞大的本土市场，短期内国产化机会非常多，最大的机遇便是芯片设计企业对可靠代工能力的巨大需求，长期中国也会走技术创新之路。

这是一个实打实拼硬功夫的时代，资本会逐渐认识到半导体产业的发展规律。“当你发现砸钱也砸不出产品来的时候，你总得老老实实来看企业，按照产业规律来投资。”

陈大同1977年高考恢复之际考入清华大学，是国内首批半导体专业的博士生，在完成本、硕、博阶段的学习后，1989年留学美国，赴伊利诺斯大学和斯坦福大学从事博士后研究。

1995年和2001年，陈大同分别在美国硅谷和中国上海参与创办了豪威科技（Omnivision）和展讯通信。前者致力于CMOS图像传感器芯片，2000年上市；后者研发出了自主知识产权的手机基带芯片，2007年上市。两家公司均一度成为全球同行业的引领者。

展讯在美国上市后，2008年，他投身风投，领导了一系列集成电路领域的投资。“我这一路走过来，有些是幸运，但回头一看，其实更多的是一种必然。”

中国半导体产业60多年起伏与生长

自上世纪70年代从清华大学无线电专业转到半导体专业，陈大同与半导体打了40多年交道。

陈大同说，早在上世纪50年代末60年初，我国就有了半导体产业，当时的发展几乎与世界同步。由于对外界的封闭，虽然起步早，但发展慢，到1980年代初他念研究生时，我国半导体产业与世界的差距越来越大。

当时清华大学微电子研究所是国内半导体研究水平最高的两个研究所之一，他们所做的“逆向设计”实际上就是解剖芯片，分析之后再重新做出来。这样的能力非常了不起，但逆向设计是为了“追赶”，并不是真正的“赶超”。

从1980年开始一直到2000年是中国半导体产业发展的第二阶段。这一时期，我国经历了从计划经济到市场经济的转变。在快速变化的世界中，“国家一开放，外国产品一进来，（国内）完全没有任何竞争力。”

“1989年我出国的时候国内有几百家半导体公司，等我2000年回国的时候几乎全都倒闭了，在这种关键的时候整个产业几乎没了，因为原来那些公司都是国营公司。”2000年以后，以中芯国际和展讯的创办为开端，中国半导体产业发展进入第三阶段，芯片设计公司的产品能在国内加工了，民营半导体企业从零开始成长，尽管规模较小。“特别是2005年开始有了VC后，半导体企业大批量出现，到2007年、2008年光设计公司已经有五六百家了。”

但陈大同表示，这一时期是野蛮成长的阶段，这些企业在市场法则的激烈竞争中大都失败了，只有少数获得成功，而当时活下来的就成了现在的半导体龙头企业。“这个阶段的最大特点就是按照市场机制从小到大创办公司，但这个阶段也发现了很大问题，有许多痛点，光靠市场机制是没法做的。”

比如一个晶圆代工厂的投资就要几百亿甚至上千亿人民币，而回报以10年计算。“三星在半导体方面被韩国政府扶持了十几年才建立起来。”陈大同表示，像这类大体量和长期的投资只能由政府出手。

2014年，国家集成电路基金成立，大基金代表政府出手，地方政府也纷纷加入，成立专门的半导体产业基金，这些带有VC、PE（私募股权投资）性质的产业基金投资了一批半导体公司，中国半导体行业开始复苏。

在陈大同看来，这种复苏是正常的复苏，并没有形成热潮。直到两年前，中美争端与科创板的设立催生了国产化2.0时代，助推形成真正的半导体投资和创业热潮。

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军分享的一组数据显示，2019年，我国芯片设计企业1780家，2020年为2218家，2021年增长到2810家，增长26.7%。

2.0时代区别于十几年前的国产化1.0时代。对于后者，彼时展讯、锐迪科等半导体企业也从国产化做起。陈大同说，那时候的国产化基本上从消费类电子特别是和手机相关的芯片开始做起，中低端产品市场门槛低，技术要求不高，对价格非常敏感。

“特别重要的是，中国在十几年前创造了一个世界上没有的市场——山寨手机市场，这个市场培育了一大批设计公司，给他们机会，从小壮大。”激烈的竞争也让大家勇于尝试新的技术、新的芯片。

到了国产化2.0时代，“电子制造商对芯片公司全面开放，有什么芯片我都给你试用、都给你做。”创业新机会爆发，芯片设计公司已达2800多家，“现在是真正的热潮，而且有泡沫。”

全球风险投资潮流回归技术创新

资本大量涌入，中国半导体行业迎来热潮甚至出现泡沫，陈大同认为，这一现象的更深层次原因是全球风险投资潮流变了。

“美国从六七十年前的风险投资开始基本上只有一种投资模式，就是投资技术创新，甭管是当年的半导体，还是电脑、软件。”

直到上世纪90年代末出现了一种新的创新——商业模式创新，并持续了大约20年时间。如果梳理这20年的商业模式创新，陈大同表示，这一模式“基本上就做了一件事”：用新出现的互联网技术升级传统产业，涉及到社交、购物、搜索等。

“主流的方面已经做得差不多了，最近5年几乎没怎么再出现让人眼睛一亮的新商业模式。”他认为，这种升级已进入尾声，创新将回归到技术创新这条主流赛道上。投资公司也在转移视线，“我们几乎见到所有原来投资互联网、消费类包括投资其他的，现在都在往技术创新上转移。”

在风险投资模式上，中国与国际潮流一致，但中国拥有世界没有的机会，那就是国产化。中国拥有庞大的本土市场，短期内国产化机会非常多，长期也会走技术创新之路。一个现象是，科创板上市企业里，两个领域的公司最多，估值也高，一个是生物医药，另一个是半导体，陈大同说，“这两个方向现在成了资本投资热点，也是出现泡沫的原因。”

“任何一个行业都是无泡沫不繁荣。”百家争鸣、优胜略汰是市场经济的必然规律，能活下来的企业生命力顽强。另一方面，半导体产业发展需要大量资源，“虽然前几年开始有了一些资本，但还远远不够，好多事做不了。现在这么多资本涌进来，原来不敢做的事现在都敢做了。”

当然，泡沫也带来弊端。在陈大同看来，新进入半导体行业的资本很大程度上是从互联网或消费类行业转移而来的，他们大多还“沉浸在商业模式创新的阶段”，“这个阶段最重要的不是你有多少销售额，有多少利润，而是你能吸引多少眼球，你的公司都可以亏损上市。吸引眼球最重要的方法就是大量投资，烧钱来砸客户。”

但半导体和互联网不同，半导体并非To C的产业，它的客户一定是电子产品制造商。“你的公众关注度再高也没用，得厂商真正认你才行。要实打实把产品做好，人家的测试非常严格，质量保证、成本控制那都不是虚的，任何一个环节做不到位都不行。”

这是实打实拼硬功夫的时代，资本会逐渐认识到半导体产业的规律，陈大同估计，目前的泡沫期两三年后会慢慢降温，“当你发现砸钱也砸不出产品来的时候，你总得老老实实来看企业，按照产业规律来投资。”

2021年10月19日，浙江省杭州市。2021云栖大会现场，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。 IC 图

顺潮流走，投资国产化

“我这一路走过来，有些是幸运，但回头一看，其实更多的是一种必然。”

陈大同参与创办的豪威科技2000年在美国纳斯达克交易所上市。“豪威科技成功以后，当时特别想回国。这是非常自然的事情，就好像看到一种潮流似的，自然而然就回国了。”

中国的发展速度非常快，不同阶段就会出现不同机会。2000年回国时，创办展讯通信的机会就出现了。“实际上顺着潮流走，就会走到这一步。”

但陈大同觉得，“个别人的创业并不能改变历史”，“真正重要的是要培养一批年轻的创业者。”

过去的创业经历让他感慨，硅谷发展的核心并不在于技术，而是上世纪五六十年代培育出来的创新体系。这种创新体系最核心的就是风险投资，彼时美国的风险投资基本上围绕着技术创新投资，“在你技术研发烧钱的那些年，怎么分轮次地投资，还给你不同的估值，然后搭建法律体系跟各方面的配套体系，一直到退出，这是一个非常完整的体系。”

陈大同说，2000年左右的中国，创新完全没有成体系，创业是非常个别的行为，不可能批量出现高科技创业公司。直到2005年、2006年开始，中国终于有了第一批风险投资。

在北极光创投作为投资合伙人完成了从创业者到职业投资人的过渡后，2009年，陈大同联合创立华山资本。华山资本的两位创始合伙人都毕业于清华大学，“华”是清华的“华”，也是中华的“华”。

“那会儿半导体非常冷门，投资非常少，在创立华山资本时只看到了VC（风险投资）这个机会。没想到随着中国产业的发展，到2014年出现了海外并购整合的机会。这种机会就不是VC公司能抓住的，必须是有一定体量的PE公司才能做这些事。”

2014年，陈大同联合成立了清芯华创，也就是现在元禾璞华的前身。2018年，元禾璞华成立，首期基金规模32.8亿元，聚焦集成电路设计及相关应用的产业投资。

如今，元禾璞华正在进入IPO收获季。陈大同说，元禾璞华投资的100多家企业中，已经有20多家上市。过去一年，元禾璞华投资了50多家半导体企业。

这50多家企业中，不到20%的项目是研发真正创新的产品，80%以上是国产化项目。在国产化之下，怎样的企业具备崛起的能力，值得投资？

陈大同表示，国产化的投资标准很清晰，一是定位准确，“一上来就给我说一个高大上的产品，国内客户不接受，肯定没戏。”

“国产化的竞争对手都是国外的。如果你选的是欧美、日本竞争对手，我们最喜欢，因为这是最容易做的。如果你的竞争对手选的是韩国，那么也可以，但是会难很多，因为他们很懂中国。”

第二是团队能力，包括技术能力够不够；如果不够，用什么方法来补充；能不能选择合适的人才。此外还要关注管理能力。

“真正的最大机遇是中国半导体代工业会起来，因为有这么大的需求。现在每个设计企业选择代工考虑的并不单单是有能力就行，而是要可靠的能力，也就是等我需要产能时能给我增加产能，当世界上发生大变化时还能给我提供。”陈大同表示，这就造成国内代工产业特别稀缺，而这又是一次国产化的机会，“很大的机会。”

2021年11月9日，上海，第四届进博会，安世半导体（Nexperia）展台，汽车芯片：引擎喷油控制单元。 IC 图

创新型研发人才紧缺

“我们投资国产化的时候一般很少投初创企业，特别是十几年前，初创企业都没有做过创业，没有经验，甚至都没有管过人，不懂中国市场。这时候企业几个创始人能走多远都不一定，没准第二年大家吵起来公司就没了。”

但近几年，陈大同看到了半导体行业发展的新潮流：创业团队经验丰富，有技术能力、做过产品、带过团队。一些创始人在国外或国内半导体大公司干过十多年，从总监级以上职位带着团队、产品、资源出走创业。“这种团队的风险很小，技术风险几乎没有。”

而对于当前紧缺的半导体产业人才，陈大同并不担忧中低端半导体人才。泡沫的一大好处是工资高，“毕业生都往这挤。只要能比较快地培训，那么人才是不缺的，短期中低端人才我估计顶多有个两三年时间就能解决，这是一个暂时现象。”

“中国真正缺的是高级人才。”陈大同将高级人才分两种，一种是企业里的高级研发人才，这种人才需要针对产品定义从芯片架构、算法等方面解决问题。随着企业发展，这类人才的短缺能在几年之内得到解决。

“我们最终缺的人才是真正的创新型、研发型人才。”也就是高校、研究所里能够创造出颠覆性新技术的人才。陈大同说，这类人才创造的新技术能让人眼前一亮，也许当下无用，但未来能成为突破性的技术。

比如知名半导体专家施敏是闪存技术的发明人，他发明的非挥发性半导体存储技术被广泛应用于手机、笔记本电脑、IC卡、数码相机及便携式电子产品中。“从他提出这项技术，到最后用在生产中造成巨大影响力，花了20年时间，这种理论创新不得了。”

“我们现在最缺的是这种世界级的科学家，能对整个世界产业做出贡献的，这种人才需要长期慢慢培养。”陈大同表示，真正的创新型研发人才的培养首先要具备产业环境，否则创新就是无源之水。

“当你有一个强大的产业之后，第二就得有一套研发体系。这套研发体系允许在大学或研究所里纯粹做研发，研发的不是5年之内用上的技术，可能是10年之后用上，或者纯粹是异想天开的技术。”

这就类似于创业需要有以风险投资为核心的创业环境，陈大同表示，要想研发出世界级的技术，研发体系也需要有相应的资金来源以及评价体系、宽容开放的学术环境等。

“现在逐渐在往这个方向走，我们都需要有耐心。”