无锡与天津中环携手打造中国半导体材料研发制造基地

10月12日，无锡市政府与天津中环、浙江晶盛签署集成电路用大硅片研发生产制造项目战略合作协议，共同建设全国最大规模的集成电路用大直径硅片生产平台，携手打造中国半导体材料研发制造基地，这是今年我市继华虹集成电路无锡研发制造基地项目后在集成电路产业领域的又一重大突破。省委常委、市委书记李小敏，市长汪泉会见天津中环集团总经理沈浩平、浙江晶盛董事长曹建伟、十一科技董事长赵振元一行，并出席签约仪式。