戴伟民：未来5年是国产化关键时期，Chiplet换道超车

·“有人说，今年是过去5年最差的一年，同时又是今后5年最好的一年。但是我要说的是，风景这边独好，因为我们正处于非常的历史时期，未来5年是国产化的关键时期。”

·Chiplet具有更重要的意义，是换道超车，也是延续摩尔定律的新技术。

芯原股份创始人戴伟民主讲《中国Chiplet产业化之路》。

“有人说，今年是过去5年最差的一年，同时又是今后5年最好的一年。但是我要说的是，风景这边独好。”8月17日，江苏南京，芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）创始人、董事长兼总裁戴伟民在2022中国IC领袖峰会上做《中国Chiplet产业化之路》报告时提到，当前我们正处于非常的历史时期，未来5年是国产化的关键时期。

戴伟民提到了一个半导体行业现象，“去年还在说，产能在哪？芯片在哪？最近我们听到的是，需求在哪？有些公司砍单，有些公司下了单不提货。”

实际上，“去年早些时候我就预测过，今年下半年产能短缺的情况会开始缓解，明年下半年个别工艺节点可能过剩，现在看是这么一个情况。所以很多国际机构都预测今年半导体产业营收增速会显著放缓。”

在这样的背景下，“有人说，今年是过去5年最差的一年，同时又是今后5年最好的一年。但是我要说的是，风景这边独好，因为我们正处于非常的历史时期，未来5年是国产化的关键时期。”简单的国产化基本完成，产业正走向深水区，如CPU、GPU、高性能计算的研发等。

戴伟民认为，中国半导体产业将会迎来一轮新的并购潮，而Chiplet对我们具有更重要的意义，是换道超车。

半导体产业发展特殊，行业遵循摩尔定律，集成电路上的器件数量每18个月翻一番，半导体行业因此发生了巨大变化。摩尔定律是指单位硅片上的器件密度成指数增长，戴伟民表示，如果单位空间里的功能密度也可以延续，可尝试Chiplet的方式。

Chiplet俗称芯粒或小芯片，是指预先制造好、具有特定功能、可二次集成的晶片（die）。例如对原本一块复杂的SoC芯片，从设计时就先按照不同的计算单元或功能单元对其进行分解，每个单元选择最适合的半导体制程工艺分别制造，再通过先进封装技术将各个单元彼此互联，最终集成封装为一个系统级芯片组。

Chiplet是延续摩尔定律的新技术，光大证券研报显示，在摩尔定律日趋放缓的当下有望延续摩尔定律的“经济效益”，大幅提高大型芯片的良率，降低设计的复杂度和设计成本。

半导体IP是芯片设计上游关键技术环节，以搭积木式的开发模式帮助缩短芯片开发时间、降低研发风险。戴伟民表示，Chiplet带来IP芯片化，Chiplet是硅片级别的IP重用。由于每个芯片不需要同一工艺节点，可以将多个基于不同工艺节点、单独制造的小芯片封装到一颗芯片中，实现集成异构化。甚至于可以基于Si（硅）、GaN（氮化镓）、SiC（碳化硅）、InP（磷化铟）等材料的小芯片通过异质集成技术封装到一起，实现集成异质化。

英特尔、AMD都在推动Chiplet，戴伟民表示，首先要解决的问题是Chiplet之间如何互联，也就是接口问题。

统一的接口标准对于Chiplet产业落地发展至关重要。今年3月，AMD、英特尔、三星等十大行业龙头宣布成立Chiplet行业联盟，共同构建Chiplet互联标准UCLe（通用芯粒互连技术），推进开放生态。今年4月，芯原宣布加入UCLe产业联盟，将与UCLe产业联盟其他成员共同推动UCLe1.0版本规范和新一代UCLe技术标准的研究与应用。

“UCLe将对产业带来深远影响。”戴伟民表示，芯原有大量处理器IP、懂芯片懂封装，从业务基因上来说适合发展Chiplet业务，“我们很可能成为世界上第一批推出商用Chiplet的公司。”