四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目：138天完成封顶 目前已接到大批订单

“项目于今年6月30日开工建设，138天完成封顶。目前，公司已接到了一大批订单。”12月18日，四川富乐华半导体有限公司副总经理杨世兵欣慰地告诉记者，项目能早日投产就能早日达效。

富乐华功率半导体陶瓷基板项目建设现场（资料图）

当天，位于内江经开区的四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目现场机器轰鸣、一派繁忙，工人们焊接钢架、搬运建材、加工钢筋、安装管道……加班加点赶进度。

今年以来，经历了高温干旱、限电保供，以及疫情叠加的冲击和影响，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目依然“逆势生长”。

“内、外装修正在同步进行中。”杨世兵介绍，目前正进行二次结构、屋面工程、外墙施工，综合研发楼、宿舍楼进入精装修阶段，其他配套工程正加紧施工。项目预计2023年4月底建设完成，进入设备安装调试阶段，7月建成投产。

据了解，项目一期占地120亩，总投资10亿元，建设年产1080万片半导体功率模块陶瓷基板产线（含覆铜陶瓷功率木块载板等）及整套年产500万片活性金属钎焊功率模块载板产品自动化生产线，在内江形成功率半导体陶瓷基板生产基地。

“逆势生长”的背后，是项目克服高温和疫情等多重影响的努力结果。“9·08”内江疫情期间，正值中秋佳节，600余名工人却坚守工地。据项目负责人邱文杰透露，为保证施工现场工人的公共卫生安全，他们把防疫标准升级，实行封闭式管理，除了运送防疫物资和生活物资的车辆及人员可以出入工地外，其余所有人一律不进不出。同时，根据工人人数进行重新规划安排，把人员分两班，倒班工作，最大限度保证项目进度。

疫情防控形势好转后，项目施工单位按照各建设板块分工负责的原则，组织各建设板块班组负责人立下“军令状”，在保障工人身体健康的基础上，加快施工进度，目前已完成全部主体封顶的建设任务。

据了解，项目建成后将成为中国内陆地区规模最大的功率半导体陶瓷基板生产基地，同时将填补国内高端功率半导体陶瓷基板技术空白，项目预计年产值达20亿元。

项目投产后，将与内江明泰电子、长川科技、英特丽、中显智能等电子信息重点企业形成配套，延伸内江电子信息产业上下游产业链，壮大内江电子信息产业集群，增强内江电子信息产业整体实力和市场竞争力。