高通发布骁龙855处理器：可用于5G手机，AI性能升3倍

美国芯片巨头高通发布用于5G手机的新款芯片。

美国当地时间12月5日，芯片巨头高通公司（Qualcomm）在夏威夷举办的骁龙技术峰会（Snapdragon Technology Summit）上，发布了新一代的手机芯片产品骁龙855。

高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙在会上表示，5G商用将在2019年早些时候成为现实。

新款高通骁龙855芯片的看点是，可以用于连接5G无线网络，后者的速度比目前的4G网络要快50到100倍。

高通方面称，骁龙855移动平台是全球首款全面支持数千兆比特5G、业界领先的人工智能（AI）和沉浸式扩展现实（XR）的商用移动平台。

具体而言，得益于第四代多核高通人工智能引擎AI Engine，骁龙855能够提供高度直观的终端侧AI体验，与前代移动平台相比可实现高达3倍的AI性能提升。它还集成了全球首款计算机视觉（CV）ISP，支持尖端的计算摄影和视频拍摄功能。此外，该平台提供的Snapdragon Elite Gaming将为顶级移动终端带来全新水平的游戏体验。

美国科技媒体The Verge称，高通此前披露新一代骁龙芯片采用7纳米的制造工艺，而骁龙845和835为10纳米工艺，而较小的的工艺技术意味着性能和电池寿命的提高。

骁龙855将支持2019年早些时候开始部署的5G商用网络和移动终端。

峰会现场消息显示，搭配X50 5G调制解调器的骁龙 855移动平台将使用在三星5G手机中。此前三星和运营商Verizon公司表示，5G手机将在2019年上半年发布。路透社报道指出，这将构成对苹果的挑战，因为苹果公司需在2020年才推出首款5G手机。

除了三星，阿蒙公布的明年将推出使用高通设备5G智能手机的供应商名单还包括华硕、富士通、谷歌、HMD(诺基亚)、HTC、LG、摩托罗拉、一加、OPPO、夏普、索尼、vivo、小米、中兴等手机制造商。

高通高级副总裁兼移动业务总经理Alex Katouzian还宣布了全球首个支持屏下超声波指纹的商用解决方案：高通3D声波传感器，这是唯一一个能够穿透不同类型污渍准确识别指纹的移动解决方案，这一方案支持纤薄前卫的产品外观设计，同时具备更高的安全性和准确性。

在峰会演讲中，高通公司总裁克里斯蒂诺·阿蒙（Cristiano Amon）谈及了5G的重要性及好处，以及高通公司在5G商业化上所取得的进展。

阿蒙称，随着5G网络及设备在北美、欧洲、日本、韩国、澳大利亚和中国等地发布，5G将在2019年上半年成功实现商用。

阿蒙还表示，高通拥有推动5G商用的独特优势，骁龙855移动平台、骁龙X50 5G调制解调器系列、以及集成射频收发器、射频前端和天线组件的高通QTM052毫米波天线模组，能帮助OEM厂商应对同时支持6GHz以下和毫米波频段的5G终端所面临的呈指数级增长的设计复杂性。

除了高通大秀5G成果，在峰会上不少高通的合作伙伴都带来了5G发展的最新消息。

英国电信集团5G执行顾问Fotis Karonis介绍，通过与高通的合作已经测试了很多重要的5G组成技术，英国电信集团将在2019年部署5G网络。

Telstra网络工程总监Channa Seneviratne表示，近期与爱立信和高通展开合作，利用搭载骁龙X50 5G调制解调器的移动测试终端，实现了澳大利亚首次真实5G网络连接，待能在2019年为澳大利亚用户带来5G商用网络。

Verizon首席网络工程官Nicki Palmer表示，Verizon与高通及其它重要生态系统合作伙伴建立的关系，使Verizon能够与OEM厂商密切合作，将5G技术集成至全新移动终端中，其中包括今年8月Verizon和摩托罗拉共同宣布的全球首款可升级至5G的智能手机——搭配5G moto mod的moto Z3。