苹果或联手富士康竞购东芝芯片业务：数十亿美元换20%股份

正在断腕自救的东芝，或将迎来苹果这个大金主。

据路透社4月14日报道，苹果公司正在考虑与其供应商富士康联手竞购东芝的半导体业务。

据报道，苹果公司考虑至少将为此投资几十亿美元，计划持有东芝20%以上的股份；同时希望东芝也依然持有部分股份，以保证该业务仍在美日两国政府的控制之下，以减轻日本政府的担忧。

目前苹果与富士康均拒绝对此发表评论。

路透社援引消息人士说法，东芝目前已经将竞购人的范围缩小至四家。这四家公司是：美国芯片制造商Broadcom，该公司将与私募股权公司Silver Lake Partners LP合作；韩国芯片制造商SK海力士；鸿海精密以及西数。这些竞购者给出了180亿美元以上的报价，其中富士康母公司鸿海精密的出价高达270亿美元，远高于其他竞购者。

在财务上遇到问题的东芝目前正出售其存储芯片业务，以获得资金，弥补旗下美国核电业务西屋公司破产的损失。出售该项业务的第二轮竞购将在今年5月份结束。

据外媒报道，东芝旗下的核电业务子公司西屋电气（WH）在2015年底收购的美国核电服务商CB&I斯通＆韦伯斯特（S＆W）产生了资产减值损失。S＆W从事核电站建设等业务，由于美国国内的工程费和人工费等追加成本上涨，产生了超过收购时预期的巨额成本。

外界猜测苹果加入竞购，是出于对东芝出售半数以上股权而失去对这一业务的控制权的担忧，担心东芝这一业务易主后会影响到对苹果闪存芯片的供应。

一边是发起对东芝存储芯片的收购，另一边苹果还在就芯片垄断问题与高通打起了官司。

今年1月，苹果公司在美国加州南区联邦地方法院正式向高通发起诉讼，指控高通利用市场主导地位对其无线技术非法过度收费，称高通非法利用手机芯片领域的垄断地位，要求其退还约10亿美元承诺退还的专利使用费。

专业人士分析认为，苹果公司一直缺乏移动网络专利，现在主要使用高通MDM系列基带，也是高通的第一大客户。但在双方合作中，高通采取“不买授权就不给芯片”的策略，通过控制苹果交纳的专利使用费强迫苹果公司独家购买高通基带芯片，时间长达5年。

目前，高通已经向法院提请对苹果的反诉。反诉状称，苹果起诉高通就是为了迫使高通接受不公平的专利授权协议，高通法律顾问更表示没有高通，苹果不可能造出成功的iPhone来，更不可能依靠iPhone赚那么多。