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《大话集成电路81》倒装焊与球栅阵列封装

《大话集成电路81》倒装焊与球栅阵列封装

2023-01-06 11:14
来源:澎湃新闻·澎湃号·湃客

向上提升信号密度、缩小时延和减少寄生信号等性能,就得用到Flip Chip倒装芯片焊接和球栅阵列BGA(Ball-Grid Arrays)封装技术了。

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