京隆科技高阶半导体测试项目新厂投用

加速集成电路高端测试国产化进程。今天（1月5日），京隆科技高阶半导体测试项目新厂投用暨智能产线投产仪式在苏州工业园区举行。市委副书记、市长吴庆文出席活动。

京隆科技高阶半导体测试项目新厂投用暨智能产线投产。苏报融媒记者 濮建明/摄

京隆科技（苏州）有限公司扎根苏州工业园区20余年，已发展成为国内最大的高阶芯片专业测试厂商，构建了全流程芯片封测服务体系。2025年，园区产业基金联合全球封测龙头企业通富微电，完成京隆科技股权重组。此次投用的新工厂位于独墅湖科教创新区（东区），总投资40亿元，占地68亩，其搭载的智能产线涵盖人工智能、车规级、工业级等高阶芯片测试领域。预计达产后，将进一步扩大企业产能规模，提升核心竞争力，为产业链上下游提供更高效、更精准的测试服务。

1月5日，京隆科技高阶半导体测试项目新厂投用暨智能产线投产仪式在苏州工业园区举行。苏报融媒记者 朱琦/摄制

吴庆文在致辞时表示，近年来，苏州大力培育集成电路领域新质生产力，已集聚集成电路产业链重点企业超380家，形成了从设计、制造、封测到设备材料的完整产业布局。通富微电是苏州并肩前行的好伙伴，此次投资建设京隆科技高阶半导体新项目，必将为苏州集成电路产业发展跃升注入新的强劲动能。期待企业家朋友把更多先进技术、高端项目、优质资源带到苏州。苏州将坚持长期主义，一如既往提供细致周到服务，持续营造市场化、法治化、国际化一流营商环境，陪伴企业成长，共享发展机遇、共创美好未来。

智能产线。苏报融媒记者 濮建明/摄

通富微电董事长兼京隆科技副董事长石磊；市委常委、苏州工业园区党工委书记沈觅，市政府秘书长徐本，市有关部门主要负责同志参加。

原标题：《京隆科技高阶半导体测试项目新厂投用》

阅读原文