无问芯穹夏立雪：智能体带来Token分层，国产芯片适配效果明显提升

在2026WAIC期间，无问芯穹CEO夏立雪在接受澎湃新闻记者等媒体采访时表示，目前无问芯穹已在全国纳管16种不同架构芯片、合计3.7万P算力，过去三年已将推理成本降低至十分之一，未来全链路协同下仍有90%成本下降空间。

针对行业普遍关注的Token标准化问题，夏立雪明确判断：Token必然分层，且分层已经在发生。未来会出现面向高端复杂任务的高价值Token，也会有面向简单场景的高性价比Token。

这种分层直接带动了过去一年国产芯片的落地进展。他坦言，国产芯片适配效果的明显提升，一半来自技术端解决了跨集群调度、负载均衡等问题，更核心的原因是Agent带来了任务分层：智能体会派生大量不同复杂度的子任务，不需要所有任务都跑在最高端的芯片上，国产芯片可以承担自己擅长的任务，不用再“硬扛”最复杂的大模型训练负载。