芯原董事长戴伟民：公司拆红筹架构已完成，计划在科创板上市

8月30日，芯原微电子（上海）股份有限公司董事长兼总裁戴伟民在中移动“智想5G、融创未来”的主题论坛上透露，芯原集团于2018年11月完成拆红筹重组，芯原上海为未来上市主体的公司 ，计划在科创板上市。

戴伟民在演讲中称，芯原每周流片一款芯片，全年流片50款芯片，其中98%都会一次流片成功；其中10纳米FinFET芯片已出货2万片；今年全球首颗7纳米EUV流片也是一次成功，“我们是第一梯队的，和海思差不多的，IP很重要，以前IP排名中国前十没有的，我们现在第六，但比前五名成长更快，而且比他们种类更全。”

戴伟民披露，芯原70%的营收来自中国以外地区；每年的研发投入占销售额30%。

芯原是一家芯片设计代工公司，帮助客户设计芯片，且本身并不做产品，不与客户竞争。这是芯片行业发展至今出现的又一细分业务模式。戴伟民之前也公开表示，芯原成立之初就是专注为客户提供定制和优质的设计服务，不做产品，坚守不与客户竞争的底线，这就是芯原的初心，作为代工服务公司就应当“耐得住寂寞，经得起诱惑”。

芯原官方信息显示：芯原是一家芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS）公司，提供世界一流的系统级芯片（SoC）和系统级封装（SiP）一站式解决方案；同时也是一家领先的IP供应商，拥有业界最全面的IP组合。芯原业务范围涵盖移动互联设备、数据中心、物联网(IoT)、汽车、工业和医疗设备等领域。

芯原成立于2001年，总部位于上海，在中国和美国设有5个设计研发中心，全球共有10个销售和客户支持办事处，目前员工已超过800人。

今年7月11日，上海证监局披露了芯原微电子(上海)股份有限公司的科创板上市辅导工作进展报告，截至披露日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股7.9849%。根据芯原披露的辅导进展，公司于3月29日向上海证监局递交了辅导备案申请。之后，公司经多次股权变更后，囊括了包括大基金在内的多个知名股东。其中，6月27日，经公司2019年第五次临时股东大会决议通过，湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）等对公司进行了增资。本次增资后，大基金持股7.9849%、湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）持股6.2521%、IDG资本合计持有2.15%、Intel（通过旗下Intel Capital(Cayman)Corporation）持股2.3515%。