车展速递｜全球“芯慌”下，芯驰科技完成上海车展首秀

面对车企“芯慌”，中国的车规芯片企业开始作出自己的努力。

4月19日，芯驰科技携旗下全系产品亮相上海车展，其四款全新升级的车规级处理器芯片产品吸引了不少业内观众。

据芯驰科技董事长张强介绍，目前芯驰科技的X9、G9、V9三类主力SoC产品，覆盖了智能座舱、中央网关、自动驾驶三个领域。此次上海车展，芯驰科技带来的便是其中X9U、V9T、G9Q/G9V四款全新产品。

芯驰科技上海车展展台

据其介绍，X9U高性能智能座舱芯片为良好舱内体验而设计。

在一颗X9U芯片上，能够实现未来智能座舱各项功能的全部集成，X9U处理器支持10个独立全高清显示屏，并且不同的屏幕之间支持共享和互动。

V9T则是一款高性能ADAS及自动驾驶芯片。为了能够支持自动驾驶各类传感器的接入，V9T也预留了非常丰富的车身网络接口和传感器接口。

芯驰科技四款全新升级车规级处理器芯片

G9Q是一款高性能中央网关处理器，四核CPU使得G9Q能够提供更加充沛的计算能力。

G9V是一款面向跨域融合的高性能处理器，它在G9Q的基础上，增加了高清视频输入和显示输出，并配备了高性能3D GPU。

另外，除域控级别大型SoC芯片外，芯驰科技还正在进行一款车规高可靠MCU——E3的开发。

芯驰科技董事长张强

“我们希望为‘软件定义汽车’提供更坚实的车规级硬件基础。”张强表示。

在他看来，汽车行业正在经历一场以数字化和智能化技术为核心驱动力的转型与变革，而汽车软件和电子电气架构成为新的决定因素。

据了解，自2018年成立以来，芯驰科技在短短两年多的时间内，完成了从产品研发、通过车规级认证、发布到出货的完整环节，且已收获了每年百万片级的订单。