中国高阶自动驾驶芯片从地平线“跃出”

一场规模空前的“芯片荒”，让外界认识到小小的车载芯片将会对中国汽车工业形成多么大的掣肘。

在这种背景下，近日，中国芯片企业——地平线在上海召开了一场创立6年来规模最大的发布会，花费2个多小时，地平线依次发布了芯片新产品、新计算平台、新解决方案、新操作系统、与新战略，表示要做一个“全维利他”的、与合作伙伴共建开放的软硬件生态Tier-2供应商。

“地平线不做量产硬件，不做软件捆绑，不做封闭方案。”在发布会上，地平线创始人兼CEO余凯如此表示。

余凯认为，随着汽车智能应用商业化脚步的加快，智能汽车将成为第一个成熟的智能化载体，带领人类走向真正的人工智能终端时代，而未来的智能汽车一定会走向全场景的整车智能计算平台。

为此，地平线发布“全维利他”开放战略，计划将底层技术平台多维度开源开放给不同的生态伙伴，赋能自主研发、加速汽车智能应用的开发和智能汽车的量产进程。

而在新产品方面，地平线在本次发布会上发布了芯片新品——征程5。它是征程2和征程3量产之后的第三代车规级产品，单颗芯片AI算力128 TOPS，支持16路摄像头感知计算，能够支持自动驾驶所需要的多传感器融合、预测和规划控制等需求。

地平线副总裁兼智能驾驶产品总经理余轶南透露，征程5最早于明年第三季度或者第四季度初实现量产。

随着征程5的正式发布，地平线成为业界极少数能够提供覆盖从L2到L4全场景整车智能芯片方案的提供商。

据透露，其已与上汽集团、长城汽车、江汽集团、长安汽车、比亚迪、哪吒汽车、岚图汽车等众多车企达成征程5芯片首发量产合作意向，并与理想汽车达成基于征程5的预研合作，加快推动高等级自动驾驶功能的普及上车。

基于征程5芯片，地平线还推出了高性能大算力整车智能计算平台，可为多种整车智能应用场景提供算力、算法、开发效率的协同支持，实现效能最大化。集成全场景自动驾驶和车内外联动体验于一体的Horizon Matrix SuperDrive整车智能解决方案，也是基于征程5打造，可融合47个传感器，可互为补充，能够满足高速、城区、泊车以及智能人机交互等全场景整车智能需求。

从2015年成立至今，地平线6年内量产了两代汽车智能芯片，交付量超过40万片，前装量产项目定点超过40个，并将拿到高阶自动驾驶芯片的“入场券”。