现代汽车计划自主开发芯片，减少对芯片制造商的依赖

据国外媒体报道，10月13日，现代汽车全球首席运营官（COO）José Munoz表示，为了减少对芯片制造商的依赖，该公司计划自主开发芯片。

自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。目前，该问题已对全球汽车制造商造成冲击，其根源是汽车制造商与消费电子行业争夺芯片供应等诸多因素。

但Munoz表示，芯片短缺最严重的时期已经过去，原因是英特尔为扩大产能进行了大规模投资。

Munoz表示，现代汽车不想再次陷入没有芯片供应的困境，它需要在这个领域更加自力更生。

今年6月初，外媒曾报道称，现代汽车集团的零部件部门Hyundai Mobis正与韩国无晶圆厂芯片和设计公司谈判，以开发自己的汽车芯片。

当时，分析人士表示，该公司此举反映出它希望通过与韩国芯片制造商合作，减少对外国半导体的依赖，并更快地解决芯片供应问题。