航空用材料、芯片半导体…金山企业如何攻克“卡脖子”难题

航空用材料、芯片半导体…金山企业如何攻克“卡脖子”难题 原创 i金山 i金山

近日，2021年上海市重点产品质量攻关成果发布，金山3家企业的3个项目获得重点产品质量攻关成果奖。在高质量发展的赛道上，金山企业正积极发挥着质量创新的活力，为助力“上海湾区”城市品牌建设而添砖加瓦。

在上海一郎合金材料有限公司，记者见到了此次获得市重点产品质量攻关二等奖的产品。这个由该公司花费六年时间研发的航空航天用高性能低膨胀合金新材料，成功打破国外技术垄断，攻克了“卡脖子”难题。目前该新材料已成功应用在国内西飞、商飞等航空业集团的产品上，产品综合指标已接近国际水平。

上海一郎合金材料有限公司总经理 付华清：

最骄傲的地方就是，把国外垄断的价格体系拉下来，整个产业不让国外封锁，我们自己有参与权。

近年来，芯片半导体行业备受关注，而上海强华实业此次的获奖产品，就是应用于中芯国际的制成设备，该产品能够配合国家集成电路关键零部件实现国产化。公司负责人告诉记者，项目的关键技术及难点十分依赖从业人员长期积累的加工经验，因此，企业培养了一批具有加工经验十五年以上人员。

上海强华实业股份有限公司总经理 周文华：

我们要培养人才、培养工匠，未来要把企业品质做好，供应链做好，同时，也要把企业规模化做到国内领先乃至于全球第一梯队。

近年来，金山区大力推动质量攻关工程实施，鼓励企业围绕重点产品、“卡脖子”问题开展质量创新，提升产品和产业质量水平。同时，也不断加强精准化指导服务，组织开展培训和观摩交流活动，促进企业发展。

记者 | 勾瑞

通讯员 | 余芳

编辑 | 潘婷（见习）

原标题：《航空用材料、芯片半导体…金山企业如何攻克“卡脖子”难题》

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