美国那点事｜国会通过芯片法案：内政议题分裂，对外竞争乏力

当地时间7月28日，美国众议院以243票对187票的结果通过了总额2800亿美元的“芯片与科学法案”。前一天该法案在参议院也以64票对33票的结果通过。该法案的核心内容是提供527亿美元的补贴及一项约240亿美元、为期四年的25%税收抵免，以鼓励英特尔、三星、台积电等公司在美建厂。接下来，该法案将送交美国总统拜登签署。

芯片法案脱胎于过去两年美参众两院提出的一揽子“竞争法案”。由于两党在“竞争法案”方面分歧严重，芯片法案作为“当务之急”单独拎出立法。芯片法案重启，意味着今年美国国会11月换届选举之前，一揽子竞争法案恐无力继续推进。而“竞争法案”长期协商但终无进展，暴露出美内政议题上的分裂，暗示美对外科技竞争政策缺乏持续后劲。

从失焦到再聚焦，芯片立法一路曲折

拜登执政延续了特朗普时期大国竞争的整体思路。去年6月，参议院率先通过《美国创新与竞争法案》（S.1260），希望拨款527亿美元提升美国内半导体制造，提振美高科技研究和制造以对抗“域外竞争对手”。去年11月，在缺乏众议院配合的情况下，参议院试图将该法案纳入当年的《国防授权法》，但最终未果。今年2月，众议院提出类似主题的《美国竞争法案》（H.R.4521），希望拨款520亿美元鼓励美国私营部门投资半导体生产。有两大动辄千亿美元的一揽子“竞争法案”预热，当前的“芯片法案”从7月中旬参议院开始程序性预投票开始，外界对其并不感到陌生。

因为均强调以芯片和高端制造为引领的科技创新，两院版本“竞争法案”常被并列提起。但与此同时，受选举政治作用，原本聚焦对外科技竞争的法案，被赋予“拉动就业”、“国家安全”、“平等正义”、“气候变化”等额外期待，这成了“竞争法案”无法承受之重，分歧因此出现：参议院版本法案，优先关注美国创新体系深层改革类议题，兼顾其他类议题，众议院版本法案在气候变化、以劳工为核心的贸易政策、人权保护等价值观色彩浓厚的议题方面着墨颇多；即便在“半导体、科研发展基金、科技外交”等与科技创新强相关领域，两版法案在“半导体行业刺激政策的资金涵盖对象、资助对象的优先性和分配比例”方面也存在不同构想。

议题分歧将两院版本法案拖入党派政治中，原先聚焦的芯片立法失焦。今年3月，众议院版本法案曾送参议院进行版本合并，参议院进行大幅修改后，以68票赞成、28票反对的结果表决通过，但由于该改版法案几乎是参议院版本法案的复刻、与众议院原始版本相去甚远，两院版本的合并由此成为“走过场”，两院此后开启新一轮讨论。6月以来，在拉锯谈判无果的情况下，受半导体行业游说和中期选举在即需要“亮成绩”的压力驱使，两党和白宫都流露出希望加快芯片法案立法的意愿，立法机构转而重新聚焦芯片本身，追求达成有限范围内的“小法案”。

芯片法案：美对外经贸竞争能力的“上限测试”

特朗普时期的对外经贸竞争，呈现“以贸易战为主、科技战为辅”的格局。声势浩大、不分对象的贸易战，其本质仍是传统价格战。由于关税主要由美国客户承担，只要域外企业与美企相比仍有相对成本优势，传统贸易战难以实现其政策目标。贸易战以外，特朗普时期还以“实体清单”为抓手，对域外特定企业、行业实行关键技术出口管制，在贸易端则表现为芯片等产品的禁运。

由于主要依赖价格战的传统贸易战效果不佳，加上美通胀严峻，当下要求调整关税的呼声此起彼伏，商务部长雷蒙多、财长耶伦以及部分共和党人，均建议对“非战略”产品减让关税，但遭到贸易代表戴琪等人的反对。在此背景下，拜登政府逐步形成了一套新的对外经贸竞争策略：在非战略行业是否实施关税减让问题上采取“拖字诀”、不表态，不得罪内阁成员及国会，转而主打关键、敏感领域供应链安全牌，用足科技、投资等政策类而非传统关税这一价格类工具，同时发挥长于外交的优势（拜登入主白宫前长期服务参院外委会），以美欧贸易与技术委员会（TTC）和印太经济框架（IPEF）为抓手，推动芯片、稀土、太阳能等关键敏感供应链回流美国，如无法回流至少“分散布局”、“友岸外包”。

如果说特朗普对外经贸竞争“大半靠价格、小半靠科技”，拜登对外经贸竞争的主抓手则是关键敏感领域供应链及其背后的科技与投资。正是有特朗普试图打造全领域对外经贸竞争失利作为前车之鉴，拜登政府才调整策略，尝试在有限的关键敏感供应链领域跑通“竞争闭环”。

综合历史以及当前的芯片法案，我们可以清晰勾勒出美国府会在对外经贸竞争中贸易（制造）、技术、投资等政策工具“三合一”的融合打法，即其已经不满足于终端产品贸易禁运，而是溯源向上去影响制造环节。

广泛的全球分工将让这一目标的实现变得异常艰难。正是由于现实难度的存在，美国通过产业补贴的方式引导资本、鼓励制造产商迁徙。兜售印太经济框架的过程中，美事实上已经表态将直接对特定产业进行补贴和投资以扭曲供应链，甚至展露出直接安排骨干企业进行供应链对接的冲动。芯片法案的落地，将为部分供应链转移提供真金白银的支持，会加速产业政策的落地。

但是，如果未来集合了资本投资引导、技术出口管制、生产制造转移、贸易禁运于一体的芯片法案，尚无法在半导体领域实现全链路的“管死”，那么美对外经贸竞争恐怕已走进了死胡同，相关制度设计哪怕再精密，也只是又一次代价高昂的试错。

芯片法案重启意味美对外经贸竞争阶段性收敛

美参众两院对外竞争法案，从最初聚焦芯片到逐步失焦，中期选举前又仓促再对焦，折射出美立法机构对外竞争整体战略的缺失。

当前，两院领袖、白宫阁僚均表示：在8月国会休会期前聚焦芯片立法，其他争议问题留待未来协商，这表明过去一年多来，两院版本竞争法案勾兑协商告败，立法者在对外经贸竞争议题上的高度分化，也不会随着明年新一届国会的开启而自然消失。虽然两院“竞争提案”此起彼伏、白宫外交秀热热闹闹，但都无法解决美立法者在更为广泛的内政议题上的严重分裂，也无法逆转美对外政治经济投射力的整体下降，这从根本上决定了美对外经贸竞争叙事“雷声大雨点小”、后续推进乏力。

首先，意味着充满争议的贸易政策落地可能性降低。与拜登内阁在对外关税立场上的不一致相似，国会议员对于涉外贸易关系也看法不一。此前，众议院版本法案在贸易政策上措辞严厉，希望从非市场经济体“运抵美国的包裹不能享受800美金以内关税豁免的待遇”。此类提案初衷基本都是为缩减美与他国货物贸易逆差、保护本土就业，也因此受到美衣服鞋帽制造商、工会组织支持，但由于目前美国内通胀严重，无差别贸易战已经被证明低效，且偏离了拜登政府“供应链”这一核心关切，类似“800美金”法案在未来落地的可能性大幅走低。

其次，美资对外投资立法审查提议阶段性告败。2018年美国会通过《外国投资风险评估现代化法案》(FIRRMA)，将27个对美关键技术领域的境外投资纳入海外投资委员会（CFIUS）审查，以此来封堵域外资本通过投资美国本土获取关键技术的漏洞。在限制资本流入领域的同时，特朗普政府新开所谓“涉军清单”以限制资本流出方向，防范美资投资域外敏感国家的高精尖行业。

然而，“涉军清单”的效力来源于行政令，法理依据不足，频繁受到业界挑战，故而拜登执政以来，以国家安全顾问苏利文为代表的国家安全派和约翰·科宁（John Cornyn）、鲍勃·凯西（Bob Casey）等国会议员，建议立法为“涉军清单”正名并扩容，在美贸易代表处下设类似CFIUS的美国对外投资审查委员会，审查流出资本流向，建立所谓的“反向CFIUS机制”，重点关注美资是否流向敏感国家的半导体、人工智能、生物制药、健康医疗、能源和国防领域。

该提案此前已受到广泛质疑，反对者认为这将“给欧洲、日本机会”且“已有政策工具（商务部和财政部清单）”。此番芯片法案设“护栏条款”，以“不在不友好国家建厂”作为享受联邦资金补贴的前提，表明美将以产业补贴与税收优惠来起到政策引导作用，事实上宣告对美资流出进行“行政审批”的不必要和不可行。

最后，美盟友的观望情绪将大概率上升。拜登执政以来，始终试图联合盟友，来协同筑牢“贸易、技术与投资”三位一体的对外经贸竞争格局。然而，白宫发起的经贸倡议，由于不涉及美本土关税减让和市场准入，与经立法机构授权的全面自贸协定有本质区别。自贸协定缺位，盟友得实惠只能依靠类似芯片法案这样的产业政策立法。

此番芯片法案主要着眼芯片产业“回美”以复兴美本土制造、创造工作机会、拉动GDP，百亿补贴的大头也主要被美本土公司和日韩等个别“富亲戚”所分享，多数参与美国供应链协议的亚太国家以及欧洲盟友，很难从中得利。如被寄予厚望的芯片立法尚且如此之难，最终立法红利辐射尚且如此有限，在没有更广泛的美国内立法提供真金白银支撑的背景下，诸多依赖正常中小外贸的普通国家，恐怕难以在供应链转移、跨境数据流动、环境和劳工标准等问题上做出太多让步。

事实上，即便抛开芯片法案，参众两院综合版本的竞争法案，虽然承认科技外交、供应链外交的重要性，但给出的资金支持却寥寥。在既没有自贸协定、也没有领域立法的情况下，基于政府间协议的多边倡议或者机制，从长期看将极容易受到美国内选举政治的影响，特朗普时期对日本、欧盟、加拿大等盟友无差别关税战在2024年美总统大选后卷土重来的可能性不能排除，这决定了大多数参与美国经贸竞争“小圈子”的国家，对美国贸易政策的确定性不太可能抱有太高期待，深度依赖区域与全球贸易一体化的国家，对基于美国自身利益而构建“经贸竞争大图”，普遍存在搭便车、走一步看一步心态。

（顾登晨，北京科技创新中心研究基地研究员、中国社科院大学MPA实践导师）