倒计时2天！集成电路与物联网全球总决赛「种子组」+「天使组」项目抢先看

第八届清华校友三创大赛

集成电路与物联网全球总决赛

将于9月7-9日在浙江湖州举办

41支团队汇聚一堂

精彩赛事敬请期待

本篇带来本场总决赛「种子组」+「天使组」项目剧透，如有对接意愿，请联系三创秘书处，电话：010-82366568

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「种子组」

“感算共融”边缘端智能感知计算技术研发及产业化

该项目利用模拟域简单、高效处理电路，直接对传感器模拟输出进行信息提取和筛选，降低数据转换和接口代价，降低后级系统的处理复杂度。以此从全感知系统角度降低功耗，使其能够满足能量受限、需要实时常开的传感器节点的要求。

填补国产空白—高可靠、高性能、自主可控的车规级电机驱动芯片

该项目是高可靠高性能自主可控的模拟芯片设计公司，提供高端车规级功率驱动芯片、电源管理芯片等丰富的半导体产品及解决方案，集研发、设计和销售为一体，替代国外TI、ADI、英飞凌、ST等同级产品，填补中国汽车行业高端车规级国产芯市场空白，部分产品国内唯一，助推中国芯片产业发展及全流程国产化。

创始团队成员来自清华大学、北京大学、复旦大学、中科院、电子科大等知名高校的卓越校友，TI、ADI、圣邦微等资深研发工程师，具有芯片全产业链全流程经验平均十五年以上，拥有世界级高水平研发技术和知识产权。

国防卫士-无人机战争攻防系统

该团队专注于特种智能无人机领域，拥有飞控核心算法及人工智能避障算法，无人机蜂群技术、无人机自组网系统，系统实现了无人机自动充电、自动调度、自主飞行、自动采集和自动任务及数据分析功能，针对印巴边境及台海等军用场景，以及其他警用、民用环境，可满足安全高效的军用警用市场，提供战地急救、维稳处突、密林搜救、察打一体等特殊应用。

基于现龙3D结构光的先进封装量测设备

该项目团队由多名在机器视觉领域从业10余年的行业精英组成，公司拥有自主的3D成像、3D重建技术，以及多年的精密测量、检测设备开发和销售经验和客户积累。公司以自有3D视觉技术为基础，已经推出了2个系列的3D相机，应用于先进封装，消费电子，汽车配件等多个行业领域，2022年营业收入500余万元。在半导体领域公司正在研发用于封装芯片出货前的光学量测设备，对标KLA ICOS系列，计划2023年5月完成原型机生产，并于今年下半年开始在客户端Demo，年底前完成量产定型。2024年开始小批量销售。

先进金属基电子封装复合材料

该项目针对目前硅基器件chiplet先进封装结构、功率器件包括硅基IGBT，SiC和GaN第三代半导体封装系统以及微波射频封装系统对封装材料的高性能以及低成本要求，该项目拟克服传统电子封装材料存在的各种不足，设计并有针对性的优化电子封装材料的制造工艺，制备出满足各种封装系统所需的高导热低膨胀的封装材料，从而实现封装材料性能的提升以及规模化生产。

基于RISC-V内核的自主可控车规MCU

该项目是一家基于RISC-V内核的自主可控车规MCU提供商，国家政策支持，市场前景广泛，规划了丰富的产品系列，团队来自清华大学集成电路学院，学术研发背景深厚，汇集多方资源。

MEMS传感器

该项目是一家专业从事MEMS传感器芯片设计、模块封装与销售的初创高科技企业。创始团队来自传感技术国家重点实验室，核心成员均拥有博士学位和深厚的MEMS传感器研发背景。公司掌握可覆盖多种主流MEMS传感器，并实现低成本、高良率规模制造的核心工艺技术——"微创手术"工艺，该工艺作为国际领先的第三代硅基传感器制造技术，可赋予产品成品率高、一致性好、尺寸小、性能高、成本低的综合竞争优势。立足于研发团队十余年的经验积淀和自主产权核心工艺技术，该企业可为广大客户提供极致性价比的系列化MEMS传感器产品和定制化MEMS芯片设计服务，现已推出世界上尺寸最小（0.4 mm × 0.4 mm）的系列绝压芯片，以及微差压芯片、高温压力芯片等系列产品。

新能源汽车动力系统电子控制单元(xEV Powertrain ECU)

该公司由来自于日本电装（DENSO）本社从事汽车ECU研发的多名清华校友设立而成。公司业务涉及汽车ECU设计和车规IP开发。目前已形成了算法、软件、电机控制加速IP等全栈式技术成果。面对汽车电动化的趋势，该公司产品规划有可用于新能源汽车的电机控制ECU及整车控制ECU；面对汽车产业电气电子架构由分布式架构向集中式架构转变的趋势，该公司依靠软硬件结合方式，通过对电子控制系统功能再配置，形成创新型优势产品。公司致力于和国内自主MCU设计公司及其它半导体公司合作形成自主替代创新生态，在国产车规芯片自主替代的历史进程中发挥自身作用。

鲸巡科技-可穿戴式设备-智能硬件

该公司以“唤起世界人民对中国产品的美好向往”为使命，以“成为智能音频眼镜全球第一、成为领先世界的户外科技产品平台”为愿景。通过出海DTC方式，立足中国供应链、为全世界年轻人提供时尚、好玩、环保、价格合适的产品。公司成立一周年已推出业界最薄的时尚智能音频眼镜，获得美国亚马逊该品类新品第一名的佳绩、获得深圳市权威机构认定的“深圳品牌新国货”，也获得了国内权威部门数百万元订单。

未来终端空间感知与计算平台核心技术

该公司致力于未来终端空间智能感知与计算核心技术，面向XR设备，智能座舱，仿生机器人，无人机、生成式AIGC内容交互等下一代终端，构建人机交互感知与决策智能体核心计算芯片与平台，通过研发专属空间计算架构及芯片产品和解决方案，为数字世界与物理世界连接提供基于人体仿生的自然交互通道和计算核心，服务AI时代无处不在的智能终端。

专业音频模拟混合芯片

该项目团队深耕音频领域20多年，深刻理解高品质声音与电源、电路内在的本质关联；通过多年基础电路的潜心研究突破了音频技术瓶颈并获得多项发明专利；自研核心电路已通过自有品牌的产品投放市场获得广大音频发烧友的高度赞赏，解决小体积便携播放器无法媲美台式音响系统声音效果的行业瓶颈；现已组建团队将核心音频电路系统进行芯片集成，大幅降低成本和缩小器件体积，将规模化应用于手机、平板电脑、车载音响等广阔的蓝海市场。

高清晰度LED屏幕显示驱动芯片

该项目团队拥有十多年IC芯片开发设计制造的经验和资源，以高性能、低价格、视觉效果逼真的10比特LED商务大屏显示驱动芯片作为切入点，以战略前瞻性持续发力MicroLED及AMOLED，力争打造行业领先的国产高端显示驱动芯片世界级品牌。

领光智能电力交易服务

近两年，我国电力改革步伐加快，国务院、发改委连续出了多个相关政策文件。其核心逻辑是让“电力回归商品属性”，通过电力买卖双方在市场上博弈，使得电价波动，从而更大幅度消纳绿色能源，改变工商业用户生产和用电习惯，最终达到低碳减排的目的。

该项目已在国内与一家头部能源公司完成初步验证，通过“能源行业经验 + 数字化技术 + 金融数学理论 ”能大幅度提高客户在电力交易市场中的收益（年化收益率92.71%）。该项目一来与国家“双碳”政策方向一致，二来我国电能量市场巨大，电力市场交易“新业务”也的确需要“新思路，新技术”的支持。因此，该项目具有较大的社会价值和商业价值潜力。

「天使组」

基于时间摩尔技术的物联网集成电路安全芯片技术研发及产业化

该公司围绕“时间摩尔定律”集成电路设计新思想，即充分利用集成电路的时间信号，在时间轴上通过clock moore和rate moore两个方向进行技术创新。基于时间摩尔定律技术，能够更有效地利用时间来增强芯片晶体管的计算力，同时增加空间和时间复杂度，能够为芯片提供更高级别的安全保障，有低功耗、 低成本、高效率等优势。公司着力于物联网安全芯片产品研发，提供独立进行密钥生成、身份验证、加解密的安全密码协处理器、安全时钟、随机数发生器等产品。为主机提供加解密和安全认证、安全通信、安全启动、安全更新等服务，意在维护国家信息安全社会责任的同时，为内外部客户提供高质量物联网安全产品服务。

新型MEMS量子传感器件及其关键技术

该项目寻求理论和技术的重大突破，以解决量子传感器功耗和体积等方面的技术瓶颈。项目研发的MEMS原子气室，将碱金属作为工作物质，研发器件的同时，也将研发量子传感器关键部件，将研发成果投入到实际应用中，并带动相关技术及行业发展。

该项目自主研发的MEMS量子传感器之CPT芯片原子钟，相较于美国同类产品性能相近，价格便宜近一半。其他MEMS量子传感器产品也正在不断开发研制中。该项目依靠技术先进性、国产化替代特点，申请研发项目，维持技术领先，同时有较大的盈利。待产线建成，可大批量生产后，利用国内市场具有独占性的特点，大量打开民用市场，实现垄断式市场。同时展开MEMS量子传感器在各领域的应用推广，打造一个以物理器件为基础，从产业上游到下游的全产业体系结构。

维悟光子

该项目诞生于清华大学精密仪器系，团队基于微纳光学元件和计算成像技术十余年的技术沉淀，针对现有主流3D感知方案在成本、体积、功耗等方面存在的明确痛点，创新性地提出了被动快照式单目3D感知技术方案。该方案基于硬件和软件端的联合创新，可以在无需主动照明的前提下，使用单目相机单次拍摄同时获得目标场景高精度、自配准的三维点云和二维图像。该项目是全球被动单目3D视觉感知技术的先行者，为消费电子、汽车智能化、工业自动化和医疗检查等领域提供了高性能、低成本、小体积、低功耗的新一代3D感知解决方案。

2Ghz-10Ghz高频射频滤波器研发及产业化

该项目突破国外碳化硅+铌酸锂材料体系，攻克使用金刚石+氮化铝材料难关，并使用多层膜技术，IDT螺旋结构突破国外专利封锁，制造出了2Ghz-10Ghz的高频声表面波滤波器（saw）芯片。目前产品在中科院电工所完成研发，在中科院微电子所完成工艺流片，科之诚公司申请了9项专利，掌握5项专有技术，计划在2022年-2023年在河南新乡量产。

光纤传感&光量子芯片智能化直写设备

该项目是高端制造领域的新技术企业， 主要从事光量子芯片、光纤传感芯片、生物光子器件与光子引线键合设备的自主设计、研发和规模化生产， 产品广泛应用于量子通信、量子计算、光纤通信、柔性可穿戴、元宇宙、航空制造、生物医疗、光学仪器制备和先端科研等领域。

该公司拥有高水平的研发和运营团队，已掌握光纤传感芯片直写设备、光量子芯片直写设备、芯片互连设备、生物光子芯片制造设备的设计研发生产的全链条关键技术。公司核心团队人员全部由博士和硕士组成，专业方向覆盖飞秒激光微纳加工、超快非线性光学、人工智能、机械自动化等。同时多位核心团队人员担任过光电企业高管，具有多年的光电行业工作经验，掌握了公司建设运营、核心供应商筛选、完善的销售和营销渠道，受到广大科研客户和工业OEM客户的青睐与信任。

自动化芯片逻辑功能变更工具——EasylogicECO

该项目经历多年磨砺，推出了一款可以自动修正芯片逻辑功能的EDA工具——EasylogicECO。EasylogicECO使用独创的全自动算法可以快速生成最小最优化的补丁逻辑，除了可以满足RTL的逻辑功能改动外，同时还可以兼顾其他设计要求，如支持扫描链拼接更新、保持低功耗设计约束、生成补丁考虑物理实现时的时钟树和布线延迟等。

芯片可靠性应用验证评测装备

该公司是一家集成电路检测设备研发和生产、检测解决方案咨询、检测服务和智能传感器评测为一体的综合技术服务提供商，已服务航空、航天、船舶、汽车等高可靠性要求的领域客户50余家，检测集成电路型号近2000种，覆盖90%以上元器件品类。

该公司现有科研团队40余人，核心岗位负责人均有15年的电子元器件应用可靠性研究经验，在航天军工，新能源汽车芯片检测、元器件抗辐照检测设备、新能源汽车产线检测设备、新能源汽车电子产品研发与生产等领域积累了丰富的项目经验。现已成功研发集成电路应用自动化检测设备数十种，拥有30余项集成电路应用检测领域的专利及软件著作权。

高端装备AI边缘计算平台及解决方案

该项目是一家专注于AI边缘计算平台及解决方案的人工智能公司，致力于成为边缘智能全球领导者。以异构计算硬件、深度神经网络加速、多模态融合为主要研究方向，实现面向航空航天、卫星遥感、导航定位等高端装备的高速并行、超高算力、超低功耗的AI边缘计算硬件，以及针对高动态、小目标的目标识别与跟踪控制算法库，为行业提供更智能、更安全的“最强大脑”。

集成电路高端测试设备研制及产业化

该项目集成电路高端测试设备研制及产业化，聚焦高端集成电路测试装备的技术创新、研制及产业化，通过自主创新、产学研合作及成果转化、行业资源整合等手段，对国内尚未实现自主研发能力的相关高端测试设备展开工程攻关，助力中国集成电路领域先进技术的开发和制造业的快速发展。

目前，项目依托单位汇聚各类人才90余人（博士占比10%以上），面向磁性芯片和集成电路制造领域的需求，已经研发了一系列的高端设备，包括商用磁光克尔显微镜、产业级晶圆磁光克尔测试仪等，产品已经应用于清华大学、中国科学院等国内顶尖科研机构和知名集成电路制造公司。针对设备关键技术，公司也已进行了相应的自主知识产权布局与技术保护，并获得了二十余项国家级、省市级荣誉奖项。

应用于数据中心的大功率密度48V直流转换器电源系统的研发及应用

该项目创新成果为提供服务器主板48V直流架构芯片电源产品，以及成套解决方案。根据客户实际需要，可提供兼容型和全新型两种48V直流架构的解决方案和核心变换器。

杭州四维映射软件有限公司智能EDA项目

该企业为全球半导体芯片公司和代工厂提供国际领先的集成电路自动设计软件工具和技术服务，致力于开发基于云端的智能 EDA 工具链，实现高效仿真和 IP 的有效复用，引领半导体产业的 EDA 创新。创始团队由 EDA 方面的资深海归专家组成，拥有在国际顶级芯片/EDA 公司累计超 过 20 年的开发 EDA 工具和设计流程的业界经验，两次获得 EDA 研究领域的最高奖项之一：DAC 最佳论文奖。

时空定位感知网

该项目采用全球首创的UWB单基站定位技术实现定位组网，一个基站就可以实现三维定位并达到30厘米定位精度，可在复杂环境提供精准的位置服务，整体成本比多基站方案节省三分之一以上，部署简单便捷，在实验室三维定位测试效果稳定精度高，具备快速落地领先市场的能力。

技术亮点在于全球首创的专利技术，解决了复杂环境下难二维定位、无法三维定位的难题，填补了行业市场的技术空白，为未来元宇宙提供了核心基础设施加速了三维模型迈进四维时空的步伐。

上海景治智能车网络安全哨兵芯片项目

该公司致力于为各类依托互联网运营的中小型企业、政府、教育、金融、医疗等机构，提供网络终端安全监控、预警解决方案，能够实现对网络中各类间谍设备的快速定位及威胁分析，帮助中小型机构快速定位“失陷”网络设备，并提供低成本应急处理方案，辅助现代机构实现“不丢数据”、“不被勒索”、“不做肉鸡”的网络空间安全目标。团队主要骨干成员来自清华大学等国内一流高等院校，曾在大数据、AI、区块链、网络安全、物联网等领域深耕多年。

目前主要业务包括四部分：一是网络终端威胁巡检服务；二是护网行动（防守方)；三是网络终端威胁监控、预警SaaS服务（依托公有云和移动网络）；四是动态防御（监控系统私有化部署）。

纳米森林微纳智能传感器

该项目基于独有纳米森林工艺，开发了一系列的MEMS红外非接触测温传感器、温湿度传感器、二氧化碳、甲烷等传感器，团队同时具有方案和算法能力，可为客户提供一站保姆式设计服务。开拓了穿戴、家电、医疗、工业等新应用场景，红外非接触测温传感器已经批量供货，温湿度、气体传感器陆续量产。

车规级通用超大算力芯片

该公司由来自清华大学院士团队联合成立，目标市场为自动驾驶终端和边缘计算服务器，市场规模5000+亿。技术方案由院士、行内知名专家牵头建议，其技术可行性已历时两年多论证，并经多位院士专家和业界多家知名单位认可。核心团队成员均为博士后、博士、硕士，来自于产业界TOP芯片公司、知名互联网公司以及硅谷知名芯片公司的资深人员。产品特色：面向智能网联汽车端云协同，打造“超异构+软硬件融合”的车规级通用大算力国产芯片，统一边缘和车端芯片的计算架构，实现两者的深度协同。打破国外产品垄断，填补国内空白，实现大算力车载芯片国产替代，支撑智能硬件向终极形态发展。核心技术：设计软硬件融合的超异构计算架构，实现多芯片结构及功能的融合，打造超高集成度的超异构大芯片。具备通用化可编程能力，开放生态体系，兼容主流开源软件，降低芯片门槛和生态难度。产品价值：对标英伟达Thor芯片，该公司芯片算力至少2000TOPS,相比传统SoC芯片，算力数量级提升，总体成本降低50-80%，能耗降低50%以上，结构尺寸减小50%以上，可支撑芯片大规模落地。

原标题：《倒计时2天！集成电路与物联网全球总决赛「种子组」+「天使组」项目抢先看》

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