打破技术壁垒！松江企业这一产业技术创新项目，通过验收！

近日，上海美维电子有限公司的“关于高厚径比通孔、高阶盲孔及高可靠性的高端载板关键技术及产业化”项目经专家评审顺利通过验收，一举打破之前只有欧美企业掌握的技术壁垒，解决替代进口和卡脖子问题，为国内发展高端芯片奠定了基础。

上海美维电子有限公司位于松江经开区。据悉，该项目的成功取得了技术水平、经济效益、社会效益、知识产权等方面综合效益。在技术成果方面，公司开发了高端载板国内首创垂直脉冲电镀工艺，实现了20:1高厚径比通孔的深镀功能；大幅提升高厚径比通孔内玻纤和互联面沉铜层的结合力，降低高阶盲孔在底部沉铜层的应力，将高厚径比通孔层达到30层。基于项目研制的高厚径比通孔、高阶盲孔及高可靠性的高端HDI板，已通过英特尔和高通等全球知名企业测试并获得认可。在经济和社会效益方面，项目期内公司实现工业产值1.45亿元，2023年预计实现工业产值4亿元，2024年预计实现工业产值6亿元。值得一提的是，项目成功实现了高端载板国产化，一举打破之前只有欧美企业掌握的技术壁垒，解决替代进口和卡脖子问题。在知识产权方面，项目期内，共获得3件实用新型专利授权，2件发明专利受理。

文字：李于伯

图片：受访者供图

原标题：《打破技术壁垒！松江企业这一产业技术创新项目，通过验收！》

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