投资金额91亿元！半导体硅片龙头携手地方政府扩产

原创 小K 科创板日报

本项目计划总投资为91亿元，太原投资方拟出资20亿元。沪硅产业是国内半导体硅片龙头公司，300mm硅片已成为其主力产品。半导体需求复苏有望带动24年硅晶圆出货量增长，但因硅片库存仍过剩，预计于24H2恢复。

今日晚间，沪硅产业公告，子公司上海新昇半导体科技有限公司（简称“上海新昇”）拟与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订《关于半导体硅片材料生产基地项目合作协议》，投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”，本项目计划总投资为91亿元。

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