日本政府提供高额补助，推进日美合作生产尖端半导体

据《参考消息》网站援引日本共同社2月6日报道，日本经济产业省6日宣布，将为半导体巨头日本铠侠控股公司和美国西部数据公司在三重县和岩手县合营的工厂量产最尖端存储半导体计划提供补贴，最高达到约2430亿日元（约合118亿元人民币）。

报道称，日本经济产业相斋藤健在内阁会议后的记者会上指出，存储半导体市场“未来有望实现大幅增长”。他强调，日美合作生产尖端产品从经济安保的角度也是“有重大意义的项目”。

铠侠控股公司的官方网站发布公告称，该补贴计划有助于促进企业对尖端半导体生产设施的投资并确保半导体在日本的稳定生产。据悉，这也是铠侠控股和西部数据的合资工厂第二次获得日本政府的补贴。此前，位于三重县的合资工厂获准在2022年获得日本政府约929亿日元（约合人民币45亿元）的补贴。

报道还称，铠侠的前身为东芝公司的半导体部门。去年10月，有媒体报道称西部数据公司和铠侠控股为实现合并而展开磋商。若两家公司实现合并，其存储半导体业务将达到全球最大规模。知情人士透露，由于铠侠控股公司主要投资方韩国芯片巨头SK海力士公司的反对，西部数据与铠侠控股已停止谈判。

有分析认为，半导体被定位为战略物资，日本政府此举旨在扩充半导体供应体制，加强经济安全保障。