华为发布全球首个5G基站核心芯片组天罡，基站尺寸可缩半

1月24日，北京，华为在5G发布会上发布了全球首款5G 基站核心芯片“天罡”。这款芯片支持200M频宽频带，预计可以把5G基站尺寸减少一半。

华为董事 、运营商BG总裁丁耘表示，华为5G基站重量不超过20公斤，一个成年男子就可以便捷地安装。

丁耘在5G发布会上透露：目前为止，华为获得了30个5G商业合同，分部在欧洲、中东和亚太地区。华为终端已经发出了2.5万个基站。

丁耘称，5G的大规模部署时机已经到来了，在产品 、终端和安全已经做好了准备，2019年5G商用部署已经展开。