顶会大满贯！用AI设计芯片，北航刘艳芳！

原创 航小萱® 北京航空航天大学

面向国家重大需求

她致力于AI技术在

芯片设计中的应用研究

以第一作者身份

实现了EDA四大国际顶会大满贯

注重国际交流与合作

她积极参与国内外学术会议与研讨

紧跟领域前沿动态

拓展科学研究的国际视野

投身志愿文体活动

从入党积极分子培养联系人

到志愿者、专业宣讲人、主持人

她勇担使命倾情奉献

她就是

2024年北航研究生十佳

集成电路科学与工程学院

2022级硕士研究生刘艳芳

和小萱一起走近她——

奖学金及荣誉称号

● 2024/2023年 研究生国家奖学金

● 2024年 北航研究生十佳

● 2024/2023年 北航研究生学业一等奖学金

● 2024年 华为奖学金

● 2024年 北航优秀学术创新成果奖

● 2023年 IEEE/ACM ICCAD最佳论文提名奖

● 2024/2023年 北航三好学生

● 2024年 北航优秀研究生

学术论文成果

1.Seeking the Yield Barrier: High-Dimensional SRAM Evaluation Through Optimal Manifold，Design Automation Conference(DAC)，2023，IEEE/ACM，第一作者（1/3），CCF-A

2.OPT: Optimal Proposal Transfer for Efficient Yield Optimization for Analog and SRAM Circuits，International Conference on Computer-Aided Design, Digest of Technical Papers (ICCAD)，2023，IEEE/ACM，第一作者（1/5），CCF-B，最佳论文提名

3.Beyond the Yield Barrier: Variational Importance Sampling Yield Analysis, International Conference on Computer-Aided Design, Digest of Technical Papers (ICCAD), 2024，IEEE/ACM，第一作者（1/3）, CCF-B

4.FUSIS: Fusing Surrogate Models and Importance Sampling for Efficient Yield Estimation, Design, Automation & Test in Europe Conference & Exhibition (DATE), 2025, IEEE/ACM, 第一作者 (1/2), CCF-B

5.CIS: Conditional Importance Sampling for Yield Optimization of Analog and SRAM Circuits，Asia and South Pacific Design Automation Conference (ASP-DAC)，2024，IEEE/ACM，第一作者（1/2）, CCF-C

6.Every Failure Is A Lesson: Utilizing All Failure Samples To Deliver Tuning-Free Efficient Yield Estimation，Design Automation Conference (DAC)，2024，IEEE/ACM，学生第一作者（2/4）, CCF-A

芯片报国

服务国家需求

集成电路设计自动化（EDA）

是我国“卡脖子”领域之一

随着工艺节点的演进

和集成电路复杂度的持续攀升

集成电路后端设计

正面临着前所未有的挑战

日益加剧的工艺波动

导致芯片良率降至90%以下

亟需开发高效的良率估计

分析与优化方法

怀揣着芯片报国的志向

刘艳芳来到北航

在集成电路科学与工程学院

攻读研究生

她致力于探索

AI技术在芯片可靠性设计中的应用

在导师的带领下

两年时间内

在良率提升方面

取得6项创新性研究成果

所有研究工作均已通过

多个真实设计电路验证

在准确率、效率等指标

均超越当前多种先进方法的估计性能

“让兴趣与自驱力贯穿自己研究探索始终

如果你想造一艘船，首先要渴望大海。”

她以一作/学生一作身份

将相关成果发表在EDA四大国际顶会：

DAC、ICCAD、DATE与ASP-DAC上

实现了四大顶会大满贯

助力国产EDA工具实现自主研发

荣获北航优秀学术创新成果奖

针对良率优化难题

刘艳芳打破传统

进行不同设计参数之间的

知识迁移并共享仿真资源

最终相比其他良率优化方法

将计算效率提升千倍

优化良率高达99.99999%

荣获2023年EDA顶级会议

ICCAD最佳论文提名奖

这也是北航首次在

EDA顶会ICCAD上获此荣誉

荣获领域知名媒体报道

提高了北航在EDA领域的国际影响力

“时代有所呼，青春有所应

新时代的中国青年

应怀抱梦想又脚踏实地

敢想敢为又善作善成。”

笃行不怠

固根基拓视野

研究生期间的刘艳芳

专业成绩排名年级第一

荣获国家奖学金等10余项荣誉奖励

为科研创新夯实了专业基础

除了在校潜心研究外

刘艳芳还积极参与

国内外学术会议和研讨会

及时获取领域发展动态

受国际会议邀请介绍自己的研究工作

多次独立进行口头报告

研究工作获得同行高度认可

她主动向领域内的权威专家

和前辈老师请教学习

开拓自己的研究思维

为下一步研究提供宝贵思路

促成国际合作的契机

刘艳芳与IEEE Fellow、EDA著名专家，美国UT Austin电子及计算机工程系终身教授Prof. David Z. Pan合影为了服务国家重大需求

刘艳芳前往芯粒CAD和制造

浙江省工程研究中心实践学习

将自己的研究聚焦于工业级应用

助力我国芯片设计良率优化全流程改进

躬身力行

勇担青年使命

作为一名党员

刘艳芳还投身于

党支部工作和党团学习活动

担任传源书院入党积极分子培养联系人

她还担任专业宣传周宣讲人

从自身科研经历出发

向本科阶段的学弟学妹们分享

专业选择经验

科研和学习之余

刘艳芳参加多项校级志愿活动

如运动会志愿者、迎新志愿者

等各类志愿活动

贡献自己的一份力量

勇担北航青年责任与使命

在各类文体活动也能见到她的身影

担任学院元旦晚会主持人

参加运动会多项赛事

为学院争得荣誉

未来，刘艳芳将继续深造

深耕AI赋能电子设计自动化领域

为我国自主研发芯片设计保驾护航

为实现高水平科技自立自强

贡献北航力量

在奉献和奋斗中实现价值

为优秀的北航学子点赞！

原标题：《顶会大满贯！用AI设计芯片，北航刘艳芳！》

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