张江高科895创业营封装测试专场结营 8家封测“硬科技”企业突围

张江高科895创业营第十五季封装测试专场结营仪式在上海集成电路设计产业园落幕。本季以“向未来，‘芯’封测”为主题，重点聚焦封装测试领域核心技术突破，从全球范围内精选28家创新企业入营，并最终推选8家优秀代表进行现场路演展示。

本季路演的8家企业聚焦半导体封测领域的前沿技术，覆盖AI芯片研发平台、精密检测设备、先进封装工艺等细分赛道。他们中既有企业深耕微纳级检测、激光键合等核心技术，又有企业的多个项目已进入量产阶段，与行业龙头达成合作。

创业营期间，张江高科组织多场行业交流沙龙及课堂，通过跨界研讨、案例解析与资源链接，为企业注入前沿实战智慧，加速创新势能转化，助力科创力量实现多维突破。

此外，张江高科已与华岭股份打造张江芯片测试公共服务平台，解决张江科学城集成电路芯片工程测试服务产业链中的市场供给不足问题，满足早期集成电路企业的共性需求。

东方财经·浦东频道 记者：王珏 编辑：毛樱子