0.0007米，轻松拿捏

从今年年初至今

一场由DeepSeek掀起的AI热潮仍在持续

3月22日，在相城区举行的

第三届中国数字经济产业发展大会上

关于AI（人工智能）赋能千行百业的讨论

让大家看到了“AI+”的无限潜力

事实上，在相城

不少企业早已在探索“AI+”的具体实践

发力集成电路领域的

泓浒（苏州）半导体科技有限公司

就是其中之一

泓浒半导体主营晶圆传输装置。晶圆是制作硅半导体电路所用的硅晶片，常见的晶圆厚度仅700多微米，且极易受到空气中颗粒度的影响，对传输及生产环境要求十分苛刻。此前，晶圆传输装置长期被国外企业垄断，价格和维护服务十分昂贵，泓浒半导体经过多年技术攻关，终于成功攻克了搬运机器人、控制系统、翻转机构、晶圆定位识别等关键技术，实现了晶圆传输装置的全国产化替代和量产。这其中，就少不了AI技术的应用。“我们这个AI是应用在Pre-aligner（与机器人配合的部件）上面，所以叫‘Pre-aligner集成视觉AI’。”据泓浒半导体研发中心负责人王彭介绍，这套AI由他们自主研发，能够对设备内的晶圆进行精确定位，精度能达到微米级，从而使辅助机械臂能够轻松“拿捏”晶圆搬运这个动作。“在这个晶圆传输装置内，我们安装了多个摄像头，这样AI就能通过多光谱成像技术识别晶圆的边缘特征，从而实现高精度定位和实时纠偏。”王彭说。事实上，搬运传输这个动作看似简单，实际上需要调动多个处理器。“除了要让机械臂能够精确抓到不同尺寸的晶圆、自适应位置偏差外，我们还要让AI给它规划一个最短路径，来实现点到点的传输。”王彭说，像晶圆这种脆性材料，搬运时还要特别注意振动抑制控制，来减少碎片风险，所以这套AI系统不仅实现了“拿得起”，还能够轻松“放得下”。

成熟的AI不仅能干好活，还可以通过自学习，不断提升工作效率。在实际生产中，泓浒半导体AI驱动的模块化设计，能支持4-12英寸晶圆的快速切换，并通过自学习算法适配不同尺寸载具，让产线切换效率提升50%以上。同时，还能实时采集机械臂运动数据和视觉检测结果，闭环反馈至生产系统，以便动态调整搬运速度、压力等参数，提升良率。这套AI系统还会通过自动比对历史晶圆图像数据，来预测设备故障或工艺异常，提前触发维护指令，降低停机风险。

凭借过硬的技术和产品质量，泓浒半导体已拿下了半导体设备、集成电路制造、半导体封测、硅片制造等领域多家龙头企业的订单。据王彭介绍，他们还在持续加强研发，融合多模态感知、强化学习等技术，推动晶圆机械臂向全自主决策方向发展。接下来，相城将

进一步推动人工智能产业发展

落地新模式、新场景

赋能千行百业

将先发优势变为竞争优势

加快打造“人工智能+”新高地

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相城区融媒体中心出品

原标题：《0.0007米，轻松拿捏》

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