印尼半导体产业人才培养需求

作者：王倾城 

半导体是人工智能、数据分析和边缘计算创新的基石, 在快速准确地处理大量数据方面发挥着至关重要的作用。半导体为AI驱动任务所依赖的算法和计算提供支持，有助于推动从预测分析到自然语言处理等各种应用的发展。印度尼西亚在半导体生产领域有着自然优势，硅砂是半导体生产的主要原料，而印尼的硅片储量为253.3亿吨，具有巨大的生产潜力。此外，印度尼西亚是锡和镍的最大生产国，这些材料对半导体组装和封装工艺至关重要。

然而，缺乏半导体行业的高级工程人才已成为阻碍印尼人工智能行业发展的一大障碍。截至 2024年8月，印尼每百万人口的工程师数量仅为2671人，与东盟地区其他国家相比，这一数字非常低，其中，仅15%工程师具备AI硬件开发经验。此外，印尼的STEM专业毕业生数量较低，每100名毕业生中仅0.8名毕业于相关专业。印尼通信和信息技术部部长Budi Arie Setiadi表示，未来五年，人工智能和机器学习专家将成为数字化转型中需求最高的职业之一，大约65%的工作岗位将要求员工具备与人工智能相关的技能。为了克服这些问题，政府已将半导体发展作为目标列入Golden Indonesia 2045愿景中，旨在减少对进口的依赖并加强技术独立。另外，作为该愿景的一部分，印尼制定了到2035年培训900万名数字专家的目标。

由于人才缺乏、相关产业设施不完善等原因，印尼在AI芯片行业中自主性较弱，设计、流片环节均依赖外国团队。随着半导体上晶体管的数量增长，芯片设计的某些部分开始使用可重复使用的知识产权（即核心IP）构建，公司获得IP的使用许可，以减轻设计过程的负担，因此，芯片设计成为了准入门槛高且高度垄断的行业，美国公司占据了全球芯片设计市场份额的43%，包括电子设计自动化（EDA）、半导体IP和设计服务收入，其中英特尔、高通和NVIDIA等公司处于领先地位。

全球IC设计市场份额 图片来源：CSIS

另外，在流片及半导体制造领域，美国在晶圆制造和先进封装设备方面处于领先地位，而日本在封装和测试设备方面占据优势，美国和日本合计供应了全球70%以上的晶圆制造设备。而光掩模和光刻胶的供应主要由日本、中国台湾和韩国公司主导。截至2024年，中国台湾拥有80家半导体制造工厂，产量占全球市场50%，其中最大的一家公司是台积电（TSMC），为苹果、AMD、英伟达、高通等公司制造芯片。印度尼西亚的芯片主要供应国为中国、日本和韩国，占据其芯片进口总额的68%。2025年，美国实施对包含印度尼西亚在内的大多数东南亚国家AI硬件出口限制，在2025至2027年间，每个国家最多只能进口50000个GPU。为应对美国的贸易限制，印尼正在利用其原材料方面的优势竞标成为半导体中心。根据Statista统计数据，从2025年到2029年，印度尼西亚半导体市场预计将以12.82% 的复合年增长率增长，市场价值将达到29亿美元。

为加强对人才的技能培养，印度尼西亚近年来与AI科技巨头合作，以增强国内的AI人才库。2022年1月，印度尼西亚教育、文化、研究和技术部与NVIDIA签署协议。根据该协议，NVIDIA将在未来五年内帮助印度尼西亚讲师和20,000多名大学生学习AI技能，以增强该国的AI人才库。该协议还涵盖AI课程开发、AI初创企业生态系统开发和支持等项目。2024年，NVIDIA和印度尼西亚电信公司Indosat Ooredoo Hutchison计划在中爪哇省建立一个价值两亿美元的人工智能中心，以实现技术转让，并通过培养具备必要技能的AI创新人才使印度尼西亚在全球范围内成为人工智能及芯片制造的参与者。此外，2024年，微软与印度尼西亚通信和数字事务部合作推出了elevAlte Indonesia计划，微软使用AI Skills Navigator学习平台，旨在让100万印尼人掌握关键的AI技能，加速印度尼西亚行业参与者的AI转型，创造新的AI经济价值。

当前，世界贸易体系正发生深刻变化和重构，不同区域和主要大国间贸易矛盾加剧。由于印尼与各主要国家和区域保持良好关系，这或许对印尼半导体行业的发展会起到一定助推作用，在印尼培养更多半导体人才也具有更多的现实意义。更多中国公司也可以在印尼半导体和AI人才培养领域大展身手。