争丰半导体项目“拿地即开工”！

近日

争丰半导体科技（苏州）有限公司

新建研发和生产半导体生产设备项目

顺利取得建筑工程施工许可证

实现“拿地即开工”

争丰半导体

争丰半导体科技（苏州）有限公司成立于2018年，是一家专注于半导体晶圆磨划相关设备研发、制造、技术服务一体化集成方案的科技型企业。

企业面向半导体装备智能制造领域，聚焦于半导体晶圆磨划设备的关键技术研发，秉承“自主创新，智能制造”的发展理念，不断提升智能制造综合竞争能力，致力成为半导体装备智能制造领域一流的科技企业。

因业务拓展需求

争丰半导体计划在苏相合作区新建

研发和生产半导体生产设备项目

总投资额约4亿元

项目位于华阳路以东、春耀路以北，总建筑面积约35000平方米，容积率为2.3，主要用于生产全自动晶圆减薄贴膜机、全自动晶圆减薄撕膜机、全自动晶圆贴片机、全自动晶圆磨边机、二氧化碳发泡机、全自动晶圆清洗涂布机、全自动UV解胶机等。

该项目是今年苏相合作区

推动实施的第4个“拿地即开工”项目

工程正式进入全面施工阶段

接下来

苏相合作区将持续聚焦项目建设

提供全流程跟踪服务

确保项目早竣工、早投产、早见效

原标题：《争丰半导体项目“拿地即开工”！》

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