中国电子院参加IC China 2025展会，创“芯”生态，助力产业融合发展

2025年11月23日，中国国际半导体博览会（IC China 2025）在北京国家会议中心开幕，同期举办第七届全球IC企业家大会。中国电子院总经理夏连鲲受邀出席开幕式，院党委副书记翟传明、首席技术官杨光明受邀参会。

展会期间，中国电子院作为半导体产业链代表企业，受到工信部、中青联及韩国半导体协会等单位领导关注，并莅临展台参观指导。总经理夏连鲲对莅临指导的各位领导表示感谢，就中国电子院战略布局、先进电子业务及核心技术进行了详细介绍，他表示中国电子院将持续致力打通产业化 “最后一公里”，推动半导体产品从实验室加速走向市场，以科技实力赋能行业发展。

此次展会，中国电子院展示了行业领先的PSIM数字设计技术、洁净精准控制技术和微振动控制技术等核心优势，加强了与长鑫存储、九峰山实验室、深圳欣芯半导体等新老客户深入交流。未来，中国电子院将与产业链上下游伙伴在技术、标准、人才等方面深度协同，构建全产业链创新生态。

院市场中心、产业技术研究院、世源科技、希达工程等单位参加。