中国电子院承接的北京集成电路核心装备创新产业园建设项目正式开工

12月16日，中国电子院承接的北京集成电路核心装备创新产业园建设项目在北京经济技术开发区举行开工仪式。项目业主代表及参建各方出席活动。

中国电子院首席技术执行官杨光明代表设计单位在仪式上致辞。他表示，本项目所在区域产业基础雄厚、配套完善，是北京推动高端制造业升级的重要承载地。围绕这一战略定位，中国电子院在前期设计阶段坚持“高标准规划、高质量设计、高水平集成”的原则，从总体布局、工艺流线、设备配置、安全管理到绿色低碳体系，系统开展技术研究与方案论证，确保项目在满足复杂的工艺需求的同时，也具备良好的前瞻性和可持续性。

该项目用地面积约7.14万平方米，规划性质为M1一类工业用地，总建筑面积约3.7万平方米。项目建成后将形成核心装备的研发、调试、实验与生产能力，为我国核心装备产业提供坚实的技术支撑和产能保障。

项目开工后，中国电子院作为设计单位将与各参建方保持密切协同，按照统一目标和技术标准，强化全过程技术管理，严格落实工程质量、安全生产和进度控制要求，推动项目建设平稳有序实施，努力将本项目打造成为集成电路核心装备领域的高质量示范工程。