方寸晶圆上的“铸心者”

一身防静电无尘服，一张直径几英寸的硅片，一台高倍显微镜，这是华润微电子（重庆）有限公司技术总监马荣耀工作的常态。他深耕功率半导体领域16年，几乎每天都要泡在工作岗位上，为晶圆铸“心”。

功率半导体，被称为电子设备的“心脏”。多年前，国内高端功率器件严重依赖进口，马荣耀下决心，“必须把核心技术掌握在自己手里”。

面对电荷平衡控制、漏电流抑制、动态特性差等行业难题，没有现成路径，只能靠试。历经上百次实验迭代，他找到了破解之道，并把复杂的工艺拆解到每一步光刻、每一次外延。

历经多年攻坚，马荣耀与团队成员开发出200V至1200V全系列超结MOS（金属氧化物半导体场效应晶体管）产品，并依托12英寸晶圆产线，成功开发出新一代超结MOS技术平台，综合性能达到国际先进水平。他自豪地说：“曾经被国外垄断的高端市场，被我们撕开了口子。”

为满足新能源汽车产业对高可靠性器件的需求，马荣耀还主导开发了符合AEC-Q101标准的车规级功率模块。当第一批产品顺利下线，测试报告显示各项指标达标时，他终于露出了难得的笑容。

与此同时，他带领团队历经4年潜心攻关，持续探索第三代半导体SiC（碳化硅）技术产业化，解决了SiC器件结构设计、工艺集成及封装可靠性等行业共性难题。通过4轮技术迭代，完成了从国内相对落后到第一梯队的跨越。产品应用从消费类市场拓展至工业、汽车、AI服务器等高价值领域，推动SiC产品营收规模逐年大幅攀升。

16年坚守，马荣耀先后斩获国家科学技术进步奖二等奖、中国专利优秀奖等多项荣誉。

然而马荣耀更在意另一件事——随着国产器件性能的跃升，国内高端功率器件的进口依赖度持续下降，而新能源汽车、AI服务器、光伏、5G通信等高端应用领域国产化进程显著加快。

“这说明我们的路走对了。”这份工作，让马荣耀成就感满满。

来源：光明日报