三星电子12层HBM4E样品开始出货：系业界首款，性能提升20%

三星称12层堆叠HBM4E的能效与热性能双提升，可满足下一代AI高负载算力需求。

5月29日，三星电子宣布，其已开始向全球主要客户出货业界首款12层堆叠HBM4E工程样品，进一步巩固其在下一代高带宽内存（HBM）市场的领先地位。

三星HBM4E是三星旗下第四代增强型高带宽内存。三星方面介绍，三星HBM4E可实现14吉比特每秒（Gbps）的稳定引脚速率，性能可扩展至16Gbps，以应对日益激增的数据处理需求。

相较三星HBM4，其性能提升超20%；单堆叠内存带宽最高达3.6太字节每秒（TB/s），可以助力大语言模型（LLM）及下一代AI系统最大化算力表现。

存储容量方面，三星12层HBM4E单颗容量为48吉字节（GB），较上一代提升超30%。三星电子称，计划根据客户需求扩展产品线，新增32GB（8层堆叠）与64GB（16层堆叠）的配置版本。

三星电子表示，HBM4E的核心优势在于充分整合三星全产业链半导体技术，复用并优化HBM4量产阶段验证的尖端工艺：采用业界最先进的第六代10纳米级DRAM工艺（1c工艺），搭配三星代工4纳米逻辑基底晶圆，使HBM4E拥有更高的工艺稳定性和可制造性。

三星HBM4E在存储和逻辑架构上的设计与工艺优化，还提升了性能、能效良率。

三星电子方面介绍，相较HBM4，HBM4E的能效提升约16%、热阻降低超14%。此外，这些改进还能实现更高效的散热，让高负载的下一代数据中心运行可靠性提升，且能耗更低。

三星表示，将在完成样品交付与客户适配优化后，按客户节奏启动HBM4E量产。今年2月推出的HBM4已获得全球客户高度认可，其性能与能效表现尤受好评。

公开信息显示，三星HBM的主要客户包括英伟达、AMD等AI芯片厂商，以及谷歌、微软等云服务厂商，均为支撑AI算力需求的核心企业。

4月30日，三星电子披露第一季度业绩，最终核实按合并财务报表口径计算的当季营业利润同比增长756.1%，为57.2328万亿韩元（约合人民币2639亿元），连续两个季度创下单季最高纪录。负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门业绩带动公司整体业绩增长。该部门当季销售额达81.7万亿韩元，营业利润53.7万亿韩元，均创下历史单季新高。