2027年HBM合约价格，将大幅上涨

预计人工智能基础设施的加速部署将使HBM需求在2026年和2027年保持强劲增长。

自2025年下半年以来，传统DRAM价格的急剧上涨反映出供需环境日益紧张。然而，TrendForce的最新研究显示，三大HBM供应商采用的年度定价机制，使得合同价格无法及时充分地反映季度市场价格的上涨。

随着市场进入2026年第二季度，买家和供应商之间的谈判已转向 2027年HBM4供应协议，预计这将成为市场的主流项目。

根据 TrendForce 对 HBM 和传统 DRAM 单晶圆收入的分析（使用芯片尺寸、良率和每 Gb 价格估算），2026 年第一季度 HBM 晶圆收入被 DDR5 64GB RDIMM 超越。这导致自 2026 年第一季度以来，HBM 的盈利能力也低于 DDR5 64GB RDIMM。

因此，供应商预计将根据HBM的价格走势调整HBM和传统DRAM的生产分配。这将确保HBM继续作为支撑AI训练和推理基础设施的核心内存组件。这种动态变化预计还将推动整个AI生态系统（包括RDIMM、服务器LPDDR和边缘设备中使用的传统DRAM）的更广泛需求。

人工智能专用集成电路（AI ASIC）将在2026年推动HBM需求增长；Rubin Ultra和人工智能专用集成电路（AI ASIC）将在2027年进一步加速需求增长。

预计人工智能基础设施的加速部署将使 HBM 需求在 2026 年和 2027 年保持强劲增长，尽管这两年的主要需求驱动因素会有所不同。

2026年，HBM需求增长将主要由AI ASIC产能升级驱动，每颗AI芯片的HBM容量将从96GB/192GB大幅提升至216GB/288GB。尽管NVIDIA Rubin平台每颗GPU的HBM容量预计与上一代产品相近，但更高的出货量将继续推高整体需求。

预计到 2027 年，NVIDIA 的 Rubin Ultra 平台将进一步提升每颗 GPU 的 HBM 容量至 384GB。与此同时，诸如 Google TPU 等 AI ASIC 平台预计将随着部署量的增加而进一步推高对 HBM 位的需求。

TrendForce 预计，到2025年底、2026年底和2027年底，三大供应商的HBM晶圆投入量将分别占DRAM晶圆总投入量的约18%、22%和30%。同时，同期HBM位供应量预计将分别占DRAM位总供应量的约8%、9%和13%。

总体而言，随着HBM技术在2027年不断发展，芯片尺寸增大，需求也随之增长，传统DRAM产能的挤出效应预计将进一步加剧。这将为供应商提高HBM价格提供强有力的理由，并增强其在明年HBM价格谈判中的议价能力。

三星首次公开HBM5 模型

三星电子公开了第8代高带宽存储器（HBM5）的首个实物模型，展现出抢占下一代HBM技术制高点的意志。

三星电子首席技术官（CTO）Song Jaehyuk于2日在中国台湾台北举行的“Computex 2026”三星显示展台接受采访时表示，“人工智能（AI）技术并非单一技术，涵盖存储、封装以及热管理在内的整个系统优化至关重要。”他称，“三星作为同时拥有存储和晶圆代工（半导体委托生产）的综合半导体企业（Integrated Device Manufacturer），具备优化整体系统的优势。”并表示，“将通过这一优势满足包括英伟达在内的最终客户需求。”

三星电子此次展会首次正式公开HBM5模型，并介绍了将首次应用于HBM5的核心热管理技术“HPB（Heat Path Block）”结构。三星电子计划在HBM5中率先采用由自家晶圆代工2纳米工艺制造的基础裸片。

HPB是为解决提升AI存储性能过程中可能产生的发热问题而开发的技术，其设计可更高效地分散并释放裸片与裸片之间物理表面产生的热量。三星电子已基于HBM4E完成HPB技术的实现与验证。今后将从HBM5开始正式应用，进一步提升性能与稳定性。

Song Jaehyuk 表示:“在 HBM5中，为优化基础裸片，将引入2纳米尖端工艺。公司正准备满足市场所要求的带宽和电力效率。自引入环绕栅极（GAA）技术以来，过去3至4年积累的研发成果正得到良好体现，将借此获取差异化竞争力。”

尤其是，三星还公开了被视为下一代HBM核心技术的混合键合技术应用现状。Song Jaehyuk表示：“混合键合是在无间隙状态下直接连接的技术，能够缩小连接焊盘间距，也更有利于提升带宽。”他强调：“如果说现有的TCB属于封装技术，那么混合键合则是基于三星强项——硅工艺的技术。”

关于下一代HBM堆叠结构，他表示：“正在考虑12层、16层、20层堆叠，并正根据客户对存储容量提升的需求推进技术开发。”

此外，Song Jaehyuk在谈及半导体微细工艺的发展方向时表示：“正在从设备、材料和生态系统层面推进迈向1纳米以下的准备工作，认为1纳米以下工艺也将成为可能。”

*声明：本文系原作者创作。文章内容系其个人观点，我方转载仅为分享与讨论，不代表我方赞成或认同，如有异议，请联系后台。