覆铜板龙头企业加码扩产卡位高端产能

截至6月16日收盘，‌覆铜箔层压板（以下简称“覆铜板”“CCL”）概念股走势强劲，浙江华正新材料股份有限公司、宏昌电子材料股份有限公司等公司股票涨停，广东生益科技股份有限公司等多只概念股大幅上涨。

国信证券研报称，‌覆铜板量价齐升，涨价周期延续。AI需求带动特种电子纱布、铜箔、CCL供不应求，传统产能转产AI相关产品造成全面紧缺。

盘古智库高级研究员余丰慧在接受记者采访时表示，覆铜板作为印制电路板（PCB）核心基材，在AI算力硬件需求强力拉动下，行业正式步入结构性高景气周期。当前行业分化格局愈发显著，高端超低损耗板材供需持续紧张，中低端产品竞争趋于平稳。国内上市公司正加速布局高端产能、加码技术研发，抢抓行业国产化与产业升级双重红利。（证券日报）