四方达：拟募资20亿元布局金刚石钻针产业化，适配高阶PCB等需求

四方达拟募资20亿元，用于金刚石钻针产业化项目及补充流动资金。

6月30日晚间，河南四方达超硬材料股份有限公司（四方达，300179）发布公告称，2026年度向特定对象发行A股股票预案，预计募集资金总额不超过人民币20亿元，扣除发行费用后拟用于金刚石钻针产业化项目和补充流动资金项目。