雷军宣布小米芯片“三弹齐发”：覆盖AI手机、端侧模型与智驾

8月24日，小米发布三款最新芯片产品：定位给高端产品线的AI旗舰SoC玄戒O3、1.22TB/s高带宽AI加速芯片玄戒O100，以及智驾高算力AI芯片玄戒D100。

雷军表示，此次的三芯齐发，是小米在芯片业务上的重要扩充，标志着玄戒已突破单一手机芯片设计的业务边界，顺应AI技术的发展与多场景落地需求，成为支撑小米人车家全生态的AI算力底座。

他透露，目前小米三颗芯片均完成回片验证，玄戒O3将在今年9月随Xiaomi 18 Fold首发上市，玄戒O100与D100已经研发完成，明年正式商用。