高通详解HBC近存架构：能效与带宽上比HBM有优势，云厂商已有兴趣

AI对于数据传输的要求越来越高，企业也想方设法提供新技术解决方案。

8月26日，高通执行副总裁兼技术规划、边缘解决方案与数据中心业务总经理马德嘉在接受包括澎湃新闻在内的媒体采访时，深度解读了高通在AI数据中心领域的“秘密武器”——HBC（High Bandwidth Compute，高带宽计算）近存架构。他表示，相较于目前主流的HBM（高带宽内存）方案，HBC架构能够实现更高的有效带宽和更低的功耗，这为解决AI时代棘手的“存储墙”瓶颈提供了全新路径。

高通执行副总裁兼技术规划、边缘解决方案与数据中心业务总经理马德嘉

在传统的HBM架构中，内存与计算芯片并排摆放，数据需通过高速接口横向传输。马德嘉形象地解释道，HBC采用的是一种“近存计算”（Near-Memory Computing）理念，其核心在于缩小计算与存储之前的物理距离。“我们将一部分计算逻辑直接放到内存的下方。”马德嘉表示，“通过3D堆叠将计算与内存融合，不仅大幅降低了功耗，还能实现极高的有效带宽。”

他进一步指出，HBC是一种灵活的叠加方案。客户在采用HBC架构的同时，仍可在另一侧配置其他计算单元承担部分处理任务，从而实现系统性能的最优解。

这一创新架构的落地已获得大型云服务商的认可。马德嘉透露，超大规模云服务商对HBC技术表现出浓厚兴趣，并与高通保持着深入交流。同时，高通正与全球各大内存厂商紧密合作，共同推进HBC所需的DRAM堆叠技术。

“HBC既可以作为一项独立产品提供给客户，也可以与我们的其他产品搭配使用，”马德嘉强调，这种模块化策略为云服务商提供了极大灵活性，既能满足其定制化需求，又能平滑融入现有技术体系。

HBC是高通拓展数据中心版图的重要支点，与其CPU解决方案、AI加速器及定制芯片业务共同构成了高通进军数据中心市场的“四轮驱动”战略。

高通的CPU方案将数百颗专为数据中心定制的Oryon CPU整合于风冷/液冷服务器，瞄准大规模通用计算。

高通的AI推理加速器基于NPU演进方案，其AI250机架级解决方案额定功率已达160千瓦，专为生成式AI推理优化。

此外，高通定制芯片以ASIC服务形式，可以提供部分高通IP，也可以整合客户IP，形成芯片定制化解决方案。

在2026年6月举行的投资者日上，高通对外释放了积极的业务转型信号，核心目标是到2029财年将非手机业务营收提升至400亿美元，其中数据中心业务被寄予厚望，目标剑指150亿美元以上。

为实现这一跨越，高通发布了面向数据中心的完整“Dragonfly（飞龙）”产品家族，包括自研的Dragonfly C1000服务器CPU、新一代AI300推理加速器，以及被视作“秘密武器”的HBC（高带宽计算）近存架构。

客户生态方面，Meta已承诺采用其CPU并达成多代际合作，微软也表示对HBC技术感兴趣，为高通的服务器芯片提供了关键的“入场券”。

与此同时，高通宣布以约39亿美元收购AI软件公司Modular，意图补齐在软件生态上的短板，打造自己的计算生态。

截至26日收盘，高通收涨1.97%，报收163.72美元。