江波龙副总经理完成减持，套现约2亿元，公司回应存储价格与AI业务进展

9月29日晚间，江波龙（301308）公告称，公司副总经理朱宇此前披露的减持计划已实施完毕，累计减持59.84万股，占公司目前A股总股本的0.1393%。

公告显示，朱宇于9月22日至9月29日期间，通过集中竞价方式减持公司股份598375股，减持价格区间为310.50元/股至357.50元/股，减持均价为339.63元/股。按照减持均价计算，此次减持对应金额约2.03亿元。

今年6月，江波龙披露，朱宇计划在2026年6月30日至9月29日期间减持不超过598375股。截至9月29日，该减持计划已全部实施完成。

减持前，朱宇持有江波龙239.35万股，占公司总股本的0.5571%；减持后，其持股数量降至179.51万股，占总股本的0.4178%，剩余股份均为有限售条件股份。江波龙表示，朱宇不属于公司控股股东、实际控制人，本次减持不会导致公司控制权发生变化。

在9月29日披露的投资者关系活动记录中，江波龙还披露了端侧AI存储、mSSD产品以及存储价格等方面的最新情况。

端侧AI存储方面，江波龙表示，公司近期与高通等合作伙伴开展合作，基于第六代骁龙8超级至尊版移动平台，对阶跃StepEdge-Omni 30B-MoE模型进行端侧适配与推理优化。公司称，其端侧AI存储方案通过存储参与AI推理数据调度，实现模型权重从NAND Flash存储的高效加载，并减少大模型对DRAM的持续占用。

江波龙称，除高通外，公司已与AMD、紫光展锐等主芯片厂开展端侧AI存储方案适配。其中，与AMD联合调优的测试数据显示，搭载公司相关软硬件架构的设备，在AI PC平台上可支持的端侧模型规模提高约3.2倍，内存利用效率提升约200%。

mSSD产品方面，公司表示，其通过SiP封装技术将主控芯片、存储芯片及无源元件集成在一个封装体内，产品尺寸为20×30×2.0毫米，较传统PCBA SSD更加紧凑。公司称，目前mSSD已在多家全球头部PC厂商实现规模化商业应用，并正推动其成为新一代产品标准。

对于未来盈利趋势，江波龙表示，从存储器行业的历史经营情况看，存储企业的长期盈利能力与技术实力、产业链协同能力以及高端客户占比等因素有关。公司称，主控芯片、企业级存储、mSSD等前期重点投入的产品已陆续取得商业进展，同时推出HLC（高级缓存技术）、AIDIMM、AILPBGA等端侧AI存储新技术、新产品。随着相关产品导入市场，公司认为高端、高壁垒、高附加值产品收入占比有望进一步提升。

对于存储价格走势，江波龙援引第三方机构信息称，AI在云端和端侧的持续落地将带来存储需求增量；与此同时，受此前行业周期影响，海外原厂仍维持相对审慎的NAND资本开支计划，更多通过技术升级实现相对温和的供给增长。公司据此判断，未来存储产业供需关系仍将维持偏紧态势。

江波龙成立于1999年，是集研发设计、封装测试、生产制造及销售服务于一体的创新存储解决方案制造商。公司有嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条四大产品线，产品广泛应用于主流消费类智能终端（如智能手机、可穿戴设备、电脑等）数据中心、汽车电子、物联网、安防监控、工业控制等领域，以及个人消费类存储零售市场。

截至9月29日收盘，江波龙报收311.66元，微跌0.11%，今年7月1日，江波龙盘中曾触及749.88元历史高点。