三星电子季度营业利润首次突破100万亿韩元，同比增长近8倍

AI需求持续升温，正在将全球存储芯片巨头三星电子的业绩推向新高。

10月8日，三星电子发布2026年第三季度初步业绩指引。数据显示，公司第三季度营业利润约107.4万亿韩元（约合801亿美元），同比增长782.5%；销售额约195万亿韩元，同比增长126.6%。这是三星电子单季营业利润首次突破100万亿韩元，也是连续第四个季度刷新历史纪录。

不过，三星电子此次业绩仍略低于部分市场预期。分析师平均预期当季营业利润为108.7万亿韩元，销售额预期为201.9万亿韩元。数据公布后，三星电子股价跌超1%。

韩联社指出，这是韩国企业首次单季营业利润突破百万亿韩元大关。即便是苹果、英伟达等科技巨头，此前也未曾达到这一水平。放眼整个行业，只有沙特阿美石油公司创下单季营业利润破百万亿韩元的纪录，即2022年第二季度营业利润达865亿美元（约合116万亿韩元）。

三星此次业绩大幅增长，核心来自半导体尤其是存储芯片业务。

随着AI数据中心建设持续推进，AI服务器对DRAM、NAND以及高带宽内存（HBM）的需求快速增长。在供应增速难以匹配需求的情况下，传统DRAM和NAND价格持续上涨，进一步推高三星存储业务盈利。

进入第三季度，内存市场供需紧张进一步延续。研究机构Counterpoint Research此前将第三季度DRAM价格环比涨幅预期从5%至10%上调至10%至20%，理由是客户提前下单，供应商定价能力增强。

在AI基础设施投资热潮下，内存供需紧张格局仍可能延续。分析人士预计，AI相关需求将在未来几年占据全球内存产能越来越大的份额，供需缺口或持续至2027年甚至更久。

在本轮AI内存周期中，HBM的重要性不断提升。作为AI加速器的重要配套芯片，HBM需求随着AI基础设施建设加速而快速增长，也成为三星与SK海力士争夺的重点市场。

三星是全球主要HBM供应商之一，但此前在这一市场落后于SK海力士。随着HBM需求持续增长，三星正加快追赶。

Douglas Research Advisory分析师Douglas Kim预计，三星第三季度HBM位出货量环比增幅接近50%。随着HBM4等新一代产品进入量产和放量，三星HBM业务有望进一步增长，并成为半导体业务的重要利润来源。

不过，三星仍面临SK海力士等竞争对手的压力。同时，韩元升值也会对三星海外业务形成一定汇兑拖累。

从业务结构来看，三星此次业绩增长预计高度集中于半导体业务。

市场分析师预计，三星第三季度芯片业务营业利润可能达到约110万亿韩元，接近公司整体营业利润水平，半导体业务成为公司整体业绩的主要支柱。

与之相对的是，手机和消费电子业务面临更大的成本压力。内存芯片价格上涨在推高半导体业务利润的同时，也增加了智能手机、电脑等终端产品的零部件成本，相关业务利润率因此承压。

三星将于10月29日公布第三季度完整财报，届时将披露各业务分部的详细业绩，市场也将进一步关注HBM业务表现以及后续产能和订单情况。