金连接撤回科创板IPO申请：原计划募资约10.26亿元，曾被抽中现场检查

11月2日，据上海证券交易所披露的信息显示，终止浙江金连接科技股份有限公司（简称“金连接”）科创板IPO申请。

因浙江金连接科技股份有限公司及其保荐人长江证券承销保荐有限公司撤回发行上市申请，根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条有关规定，上交所终止其发行上市审核。

值得一提的是，6月29日，浙江金连接科技股份有限公司科创板IPO获上交所受理。7月1日，21家第四批首发企业现场检查抽查名单中，浙江金连接科技股份有限公司就在名单之内。至今，金连接都未回复上交所的首轮问询。

资料显示，浙江金连接科技股份有限公司是一家微细精密零件提供商，目前主要为Smiths Interconnect、Yokowo、Yamaichi、韬盛科技、和林微纳等国内外主要芯片测试耗材厂商提供核心零件，产品最终应用于国内外主要芯片厂商GPU、CPU、ASIC等高端芯片的测试环节，是全球高端芯片供应链体系的重要一环。公司产品主要为四类，芯片测试探针零件：顶柱头、底柱头、套筒、微弹簧，为公司核心产品；特种合金材料：钯合金、铂铱合金棒材，用于制造探针和医疗精密零件；射频互连部件：精密连接器零件、线缆组件，用在通信系统、基站天线等场景；医疗精密零件：正在拓展的新方向，包括手术用和植入性微细金属件。

根据此前披露的招股书内容，金连接原计划通过此次IPO募资约10.26亿元。其中，4.88亿元用于半导体芯片检测用探针零件扩产项目，2.37亿元用于医疗器械精密零件制造基地建设项目，5135万元用于研发中心升级项目，2.5亿元用于补充流动资金。

财务数据显示，在报告期内（2023年、2024年、2025年），公司的营业收入分别约为9125.36万元、1.58亿元和2.76亿元；净利润分别为-475.75万元、524.12万元和5868.12万元；扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润分别为-990.09万元、-21.18万元和5147.13万元。

值得一提的是，公司2023年公司归母净利润亏损475.75万元，却仍向股东派发现金红利2000万元。

股东方面，金连接控股股东、实际控制人为曹镭，其直接持股36.7558%，通过员工持股平台奥斯贝申控制该公司16.7468%股权，通过扬州贝果控制该公司0.8373%股权，合计实际控制54.34%股权。

资料显示，曹镭出生于1961年12月，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究 生学历。1983年7月至1985年7月，任北方交通大学（现北京交通大学）机械工程系助教；1985年7月至1987年7月，在北方交通大学经济管理系学习，并获取硕士研究生学历；1987年7月至1988年7月，任北方交通大学铁道部宏观管理与决策中心助教；1988年7月至1998年11月，任北方交通大学校办产业处职工；1998年12月至今，任北京金连接董事长、总经理；2017年7月至2021年12月，任金连接有限董事长、总经理；2021年12月至今，任公司董事长、总经理。