阿里巴巴芯片公司平头哥已递交上市申请

11月10日，阿里巴巴公告称，拟分拆全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司赴香港联交所主板独立上市。香港联交所已确认阿里巴巴可进行此次分拆，平头哥已于2026年9月11日以保密形式向港交所递交上市申请。此次分拆拟通过全球发售H股进行，包括香港公开发售及向机构和专业投资者配售。

阿里巴巴表示，平头哥目前是中国领先的全栈数据中心芯片供应商，相关芯片可提供系统级算力解决方案。分拆完成后，平头哥预计仍将为阿里巴巴子公司。目前，全球发售规模、架构及阿里巴巴持股比例的调整幅度尚未确定。此次分拆仍需获得港交所上市委员会批准及完成中国证监会备案等程序。

据了解，平头哥于2018年成立，已经完成算力、存储、网络三大数据中心核心芯片的布局。在芯片方面，平头哥推出真武系列AI芯片、倚天系列 CPU、ICN互联芯片、磐脉智能网卡和镇岳存储主控芯片。

截至2026年4月，平头哥真武系列AI芯片累计出货量达到56万片，目前已服务超650家企业客户，覆盖智驾、金融、大模型、具身智能、能源、制造等20多个行业。

运营：松

（欢迎开白，请到私信点击转载合作）

-广东时代传媒集团出品-

⚆_⚆张雪机车重庆校招开12万年薪被质疑拿期权画大饼，张雪回应：选择是双向的

⚆_⚆科技股回撤“损失惨重”，基金经理排队道歉

⚆_⚆股价从48元跌到4毛，科创板首迎“市值退市股”

⚆_⚆高瓴416亿重仓格力电器被套，买中际旭创浮亏超4亿

请看官点赞点在看，给小编加一杯奶茶↓

原标题：《阿里巴巴芯片公司平头哥已递交上市申请》

阅读原文