台积电宣布在美建半导体工厂：采用5纳米工艺，支出百亿美元

5月15日，半导体代工巨头台积电宣布，计划在美国亚利桑那州建设和运营一家半导体工厂。该工厂将采用5纳米的先进制程工艺，计划在2021年开工建设，2024年投产。

台积电表示，这座新工厂每月将生产20000个半导体晶圆，直接创造1600多个高科技专业工作岗位，并在半导体生态系统中创造数千个间接工作岗位。2021年至2029年台积电在该项目上的总支出（包括资本支出）约为120亿美元。

台积电是全球最大的半导体代工商，苹果公司是台积电的大客户之一，iPhone系列芯片最近都交给台积电制造。上周台积电曾表示，其一直考虑新工厂选址美国，但“尚无具体计划”。

台积电目前在美国华盛顿州的Camas经营一家工厂，在得克萨斯州的奥斯汀和加利福尼亚州的圣何塞都设有设计中心。亚利桑那工厂将是台积电在美国的第二个生产基地。

除此之外，台积电目前在中国台湾拥有9家晶圆厂，在南京、上海各有一家晶圆厂。