后疫情时代，全球半导体市场格局及供应链发展趋势展望

2020年新冠疫情爆发以来，全球经济出现了衰退的迹象，根据国际货币基金组织IMF的预估，全球多数国家封城或者锁国，已经导致全球经济成长率大幅萎缩3％，消费大国包括美国、中国和欧洲各国经济增长率会较2019年出现大幅度滑落（分别为－5．9％，－1．2％及－7．5％），由此导致这些国家的购买力迅速下滑，预期未来拖累整个半导体产业的营收表现。

IC Insights预测今年全球半导体营收将下降4％，Gartner预测半导体收入将下降0．9％。麦肯锡公司表示，预计到2020年全球芯片市场的销售需求将下降5％至15％，其中某些IC市场细分预计将急剧下滑。

5月6日，IC Insights数据显示，2020年第一季度排名前十的半导体公司销售额同比增长16％，是全球半导体行业同比增长幅度（7％）的两倍以上。华为旗下海思半导体今年一季度的销售额为26．7亿美元，较去年一季度的17．35亿美元增加9．35亿美元，同比增长54％。台积电是前十名中唯一一家纯晶圆代工厂，销售额同比增长45％，主要归功于苹果和海思智能手机7nm应用处理器订单的增长。

新冠疫情最先在中国大规模爆发，到了4月中旬左右，中国疫情得到控制后，新冠疫情已经在全球蔓延，对采用半导体的各类应用市场的影响已经逐步加深。2020年第二季度和下半年将是检验整体市场需求的关键期。

后疫情时代，全球半导体格局出现哪些分化？在消费需求下滑当中，有哪些半导体应用市场的增长点？晶圆代工需求会有怎样的变化？电子发烧友记者进行如下详细分析。

一、新格局：全球半导体行业不断演化

在过去几年，全球半导体行业增长主要依赖智能手机等电子设备的需求，以及物联网、云计算等技术应用的扩增。预计全球半导体行业增长态势有望持续至下一个十年，主要市场驱动力量包括现有产品的持续强化、人工智能产品和5G网络等新兴技术的融合、汽车和工业电子行业的迅速增长。半导体行业的大部分收入将来自于数据处理类电子（如存储和云计算）以及通讯电子（如无线通讯）。

受益于经济增长、移动通讯的崛起以及云计算的发展，东亚已经成为半导体行业发展的热点地区。中国控制着几乎一半的市场价值，其中大陆市场和立足中国台湾、服务全球的世界领先原始设计制造商、晶圆代工厂商各占总需求量50％。

中国正在努力建立充分自给的半导体行业，同时力求成为全球行业引擎。另一方面，日本是半导体材料、高端设备和特殊半导体的重要产地，而韩国在高带宽存储器和动态随机存取存储器市场居于绝对的领先地位。

亚太仍将是全球最大的半导体消费市场。中国产品占比的增加正在刺激整个亚太市场的增长，并将提供主要推动力。此外，并购活动的增加将有利于半导体行业的未来发展。

增长方面，2018年美国市场增速最快，这主要得益于动态随机存取存储器的兴起和对微控制单元的高需求，特别是在存储设备市场。随着存储器价格上涨并贡献巨大收益，存储器市场发展迅速，亚太地区因此获益。中国大陆集成电路产业增长了24．8％，有力推动了亚太区域市场的发展。韩国半导体行业增长主要依靠集成电路供应商，尤其是在存储芯片市场。

另一方面，中国台湾半导体行业的根基是晶圆代工模式，然而价格波动已经影响了许多厂商，这迫使台湾供应商将部分晶圆代工厂迁至大陆，并重新调整优先要务，以集成电路设计为重心，力求在价格走低的颓势中逆流涌进。

日本半导体企业则经历了剥离、重组，退出了技术价值较低的动态随机存取存储器领域，专注于开发高附加值的系统芯片。

二、新冠疫情全球蔓延，加速中国半导体自主化进程

突如其来的新冠肺炎疫情袭卷全球，半导体供应链不可避免地受到重创。作为全球供应链的重要一环，国内半导体产业会受到怎样的影响？清华大学微电子学研究所所长魏少军对媒体表示，由于国内疫情爆发正值春节假期前后，且疫情控制较好，对半导体产业的影响总体可控。他同时判断，未来几年全球半导体供应链出现调整是大概率事件，但不可能出现供应链全面重组。

同时，我们看到，国外疫情造成的影响短期内不会结束，国际物流的影响将间接导致国内出现供应不足情况，在国内产能已经恢复的情况下，国内半导体产品可能加速替代国外产品。半导体产业增速将放缓。与此前半导体产业每年两位数的增速相比，今年产业增长大概率维持在一位数。半导体加速国产化，最近中芯国际回归科创板上市就是代表事件。

5月5日晚间，中芯国际公告称，公司董事会于4月30日通过决议案，批准建议进行人民币股份发行，授出特别授权及相关示意，决议案让中芯国际申请科创板上市，建议将予发行人民币股份数目不超过16．86亿股新股，截至5月5日港股收盘，中芯国际报15．26港元／股，若是平价发行，中芯国际预计募集资金235亿元人民币。

根据IC insights最新数据显示，华为海思是中国最大的IC设计厂商，首次跻身全球半导体十强。中芯国际作为国内最大的晶圆代工厂商，与华为合作密切，在此时申请上市科创板，资金重点投入12英寸芯片SN1项目，即FinFET的14nm及以下工艺，资金到位后，将加快公司先进工艺进展，有利于半导体制造国产化快速实现。

当前半导体制造主要是由台积电、三星、英特尔等海外厂商占据主要市场份额，中芯国际下游供应华为海思、高通等客户，上游产业链覆盖众多半导体厂商如北方华创、中微公司、安集科技，中芯国际如果实现上市科创板，将利好全产业链的发展。

三、半导体应用市场需求分化，疫情带动新增长点形成

根据集邦咨询最新发布的数据，全球半导体下游终端需求主要以通信类（含智能手机）占比为32％。PC／平板占比为29％，消费电子占比13％，汽车电子占比12％。集邦咨询资深分析师徐韶甫认为，消费电子会有明显衰退，会下滑13％。消费性需求在2020年下半年出现波动，尽管厂商在产品计划上没有延迟，但是考虑到疫情后的复苏情况不同，消费性需求有可能旺季不旺，将影响半导体厂商的旺季销售表现。

而汽车电子也受到疫情的影响，全球汽车消费不振，集邦咨询研究副理陈虹燕对媒体表示，受新冠肺炎于全球大流行的影响，全球车市规模预计下滑12．8％，总量仅达7900万辆，而对应汽车使用的半导体市场销售也可能下跌12％。

增长的亮点来自两个领域：第一、疫情导致PC使用量和无线传输需求增加，伺服器、数据中心等这些运算型芯片的需求提升，这一点已经可以从英特尔最新发布的财报中显示。第二、由于疫情原因，工业领域有工业自动化需求，特别是急需的医疗用品，还有复工后的仪器需求，会带动相关半导体产品的成长。

伺服器、5G基础建设带动相关芯片需求，如HPC、PMIC、控制器IC等，总量上不及消费类产品，虽然有长期支撑力，但除了高端芯片竞争者众多，仍需要看多地区疫情的控制情况，由于部分IDM业者受到影响较深，在MCU、PMIC等产品可望由疫情较轻的地区生产者承接。

四、先进制程推动新品上市，疫情影响晶圆代工后续需求承压

全球晶圆代工龙头台积电，2019年年报显示，目前台积电最新的5nm工艺已经进入量产阶段，3nm工艺也在持续研发中。台积电第一季度合并营收为3105．97亿元（约合103．16亿美元），其中，7纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的35％；10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的0．5％；16纳米晶圆占据了总晶圆营收的19％。

根据集邦咨询预测，晶圆代工在第一季度订单持续走高，承接第一季订单延续及库存补回，第二季状况还想增加营收会有困难。IDM业者反映比较直接，他们需要对下半年的运营做一些调整。下半年要看疫情受控制情况及商业活动恢复速度而定，总体发展趋势不变。

IDM业者需要做出调整，2020年下半年，需求力道是否会维持，需要进一步评估。上半年如果IDM业务需求给力，下半年会有不错的表现。

受新冠疫情影响，在半导体应用市场出现波动的时候，3月份中东及东南亚陆续锁国，IC封测厂商短期内受到冲击，受到影响反应及时，包括NXP和安森美在内对2020年第一季度营收预估皆有修正。

笔者收集到的资料显示，海外媒体报道，苹果新一代的Mac处理器将采用台积电的5nm工艺，华为智能收集芯片麒麟1020和苹果A14将采用5nm工艺，高通骁龙875已经被曝光采用台积电的5nm工艺，台积电5nm先进制程的量产计划如期实现，将会帮助IC设计厂商营收拉升，同时带动晶圆代工总量上升。

另外，先进制程技术的推广助力芯片业者在开发新产品和创造新需求上更有立足点，并拉动其他产品在制程技术上的迁徙和采用。

总而言之，对于台积电、中芯国际等晶圆代工厂来说，2020年上半年的影响较小，但是后续的库存消化将成为问题，可能会影响下半年的表现。此外，美国再次提出的国家安全禁令涉及面再度扩大，5月中旬是上一波华为禁令延展的期限，从现在的情况来说已经没有时间提前备货，若有不乐观的情况则对半导体产业影响巨大。

五、国内半导体设备替代空间广阔

2015年，前五大供应商占市场份额的76．8％，前十大供应商占据了93．6％的市场份额，市场集中度高。值得注意的是，十大厂商中多数为美国和日本企业，国内厂商在这块差距仍然较大。从半导体主要制造设备看来，光刻机、刻蚀机、化学气相沉积（CVD）市场都为国外厂商占据。同时，也说明中国半导体设备市场存在巨大替代空间，且由于需求驱动，主要设备后续需求有望持续，维持良好增长势头。

当前大陆半导体设备和材料的需求大幅增长，大陆半导体进入生产线密集建设期，目前在建或计划建设的半导体晶圆投资项目总额已达800亿美元，将需求约600亿美元的设备，而材料的需求也随之增加。预计2020年，大陆半导体设备和材料年需求规模将超过200亿美元。

在需求上行的推动下，预计晶圆设备市场有望开始恢复成长趋势，设备产能利用率也有望逐步回升，前期的高库存也将有望显著降低。此外，在国家半导体扶持政策推动下，国内有望实现爆发式增长。近几年国内的半导体设备和材料产业已取得长足进步，逐步实现从低端向高端替代。刻蚀机、PVD、先进封装光刻机等设备，靶材、电镀液等材料，不仅满足国内市场的需求，还获得国际一流客户的认可，远销海外市场。半导体设备和材料的国产化程度不断提升，龙头企业受益半导体产业发展大机遇。

六、两大机构大幅下调2020年全球半导体市场销售额

随着新冠肺炎疫情在全球不断蔓延，半导体产业原本在2020年迎来复苏，也将受到疫情影响再度下滑。

市场研究公司IC Insights连续两个月下调全球半导体市场销售额，一月份曾预测2020年同比增长8％至3848亿美元，到3月份下调为增长3％至3706亿美元；进入4月份，IC Insights再度下调，指出2020年将同比下降4％，为3458亿美元。

市场研究公司Gartner预计全球半导体市场销售额从此前的同比增长12．5％，下调到增长0．9％，降低至4154亿美元，相比之前预测减少550亿美元。

值得一提的是，半导体龙头厂商台积电一季度业绩表示出色，营收达到728亿人民币，环比下降2．1％，同比增长42％，业绩超出之前预期。台积电即将举办新闻发布会，台积电对市场的看法，也将是半导体产业关注的焦点。

七、全球半导体供应链或中断

全球晶片代工一哥台积电指出，新型冠状病毒大流行可能在各个层面对公司造成不利影响，其中包括全球半导体供应链中断。

台积电警告，疫情对全球客户需求造成下行压力，而工厂或办公室被迫关闭可能导致潜在的生产延误。疫情已经促使台积电调整了业务运作实务，并成立了防疫委员会。

晶圆代工龙头台积电虽在日前法人说明会中，预期新冠肺炎疫情有机会在6月和缓，不过，台积电21日公告108年度年报，年报中揭露新冠肺炎疫情虽然在年报刊印日为止还未对营运造成重大影响，但若疫情持续且加剧，仍可能对营运带来的重大不利影响，其中预期是可能会导致半导体供应链中断。

台积电年报中指出，针对近来2019新型冠状病毒（COVID－19）的大流行，可能在下述层面对台积电的业务和运营绩效产生重大不利影响，包括但不限于以下三个可能情况：

一是中断全球半导体供应链及台积电的供应商的运营，包括亚洲、欧洲及北美；

二是全球客户需求减缓的下行压力；

三是由于工厂或办公室被迫关闭或部分运营而导致台积电产品潜在的生产延迟。

台积电已执行多项措施包括例行消毒、自主隔离、要求卫生习惯及分组办公。然而，考量环绕着新冠肺炎疫情的不确定性，台积电无法预测前述措施将限制病毒在工作场所的传播，或是营运是否会受到疫情的严重干扰。截至年报刊印日（2020年3月12日）止，台积电目前的业务及营运绩效并未受到疫情的重大影响。然而，取决于疫情的发展走向，台积电仍可能面临前述各种及其他风险。

年报中提及，基于疫情仍持续且可能加剧，它的发展和影响存在很大的不确定性，包括当前的或持续扩散的疫情是否会导致经济增长放缓或全球衰退，台积电目前无法预测疫情对业务及营运的影响。

台积电表示，近来的新冠肺炎疫情使台积电调整了业务运作实务，包括但不限于员工、客户和供应商的健康管理，生产库存管理以及供应链风险管理。台积电已成立「防疫委员会」，以鉴别、实施和监控因疫情引起的动态紧急情况而需要采取的行动。台积电无法确保这些措施和其他措施是否足以减轻新冠肺炎疫情带来的风险，以及台积电营运关键功能的能力可能会受到重大不利影响。

来源：半导体观察IC

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原标题：《后疫情时代，全球半导体市场格局及供应链发展趋势展望》

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