孙忞：融合工程师红利的“硬科技”时代

7月7日，国方资本总经理孙忞接受澎湃新闻专访时称，中国未来将迎来工程师红利与科创板红利融合的“硬科技”时代。二者结合的好，未来科创板企业上市的资源将源源不断。