作为进博会老朋友，三星带来了5纳米EUV工艺、5G芯片等

作为连续三年参加进博会的老朋友，三星今年带着5G折叠手机、5G SoC芯片Exynos980、5纳米EUV工艺、Micro LED显示屏新品等一大批高科技产品来参加进博会。

在三星移动通讯展区，三星展出多款折叠屏手机新品，供参观者上手体验。

三星移动通信展区

三星Galaxy Z Fold2 5G折叠屏手机是三星的第三代折叠屏产品。兼具手机和平板两种形态，折叠后像一个6.2英寸屏幕的智能手机，能轻松放入口袋；展开后，7.6英寸屏幕可以有平板电脑般的使用体验。

三星Galaxy Z Flip 5G是三星今年推出的一款兼具时尚与性能的折叠屏手机，在保持大屏手机使用体验的同时，通过折叠的方式缩小了机身体积，折叠后如掌心般小巧，可轻松放进衣兜、口袋、包包里。

三星Galaxy Z Fold2 5G折叠屏手机

此外，三星还特别展出了11款奥运特别定制版手机，这些具有历史年代感的手机，它们见证了三星与奥林匹克的渊源。

三星展出11款奥运特别定制版手机

三星是全球最大的存储厂商，这次三星在进博会期间展示了自己的闪存解决方案。澎湃新闻记者在现场看到，三星展出了NVMe SSD 980 PRO固态硬盘，顺序读取和写入速度高达7000MB/s和5000MB/s，主要提供给有处理4K和8K内容需求的专业人士，及热衷图像密集型游戏的铁杆玩家所设计；Portable SSD T7，是一款有着高水准数据传输速度的移动固态硬盘，方便用户连接到Window PC、Mac、Android设备、游戏机等，从而安全、高效地存储各类文件，满足消费者日常办公、休闲娱乐等不同需求。

三星Exynos 980处理器

在移动处理器领域，三星展出了5G手机芯片——Exynos 980。这是一款SoC芯片，它将5G通信调制解调器与高性能移动AP两个芯片合二为一，在降低功耗的同时减少了部件所占体积，从而方便移动设备的设计。

三星5纳米EUV工艺

晶圆代工是半导体产业链的重要一环，三星是全球为数不多可提供前沿代工服务的企业。在半导体展区，三星展示了其可为晶圆代工提供的全面解决方案，并展现了其领先的EUV极紫外光刻技术的优势特点。5纳米EUV极紫外光刻技术是目前全球最先进的芯片工艺制程，三星公司目前还未量产。